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Silikonfreie Gap-Filler

Oftmals erscheinen Kontaktoberflächen zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern oder Gehäusen nahezu eben und glatt. In Wirklichkeit gilt allerdings die Regel, dass bei der Kontaktierung von zwei flachen Oberflächen miteinander die effektive Kontaktfläche ohne jegliche mechanische Nachbearbeitung nur 2 bis 5 Prozent beträgt. Speziell zur Minimierung von thermischen Übergangswiderständen erweitert das Unternehmen Fischer Elektronik sein Produktportfolio Wärmeleitmaterial, um silikonfreie Gap-Filler. Die verschiedenen Varianten der Artikelgruppe GEL F 15 … besitzen sehr gute thermische Eigenschaften und eignen sich besonders für silikonfreie Applikationen. Die spezifischen Eigenschaften des Materials GEL F 15 in puncto Komprimierbarkeit und exzellenter Formanpassung bewirken eine vollständige und dauerhafte Ausfüllung der durch Toleranzen, unterschiedlichen Bauteilhöhen und Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufenen Luftspalte. Die natürliche Selbsthaftung des Materials ermöglicht ebenfalls eine einfache Vormontage sowie eine rückstandsfreie Demontage. Zunächst werden die silikonfreien, UL 94 V-0 spezifizierten Gap-Filler in den Materialstärken 1,0, 1,5 und 2,0 mm mit/ohne Glasfaserverstärkung angeboten. Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen werden nach kundenspezifischen Vorgaben in der hauseigenen Folienstanzerei durchgeführt.

Sprechen Sie uns an. Für weitergehende Informationen und Anfragen stehen Ihnen die Produktfachleute von Fischer Elektronik, auch unter www.fischerelektronik.de, gerne zur Verfügung.

 

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Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

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