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Erweiterung des Lieferprogramms um USB 2.0 und USB 3.0 Buchsen

 

Von: © Entwicklung STECKVERBINDER (15.09.2018)


 

Farbenvielfalt in der Gehäusegestaltung

 

Von: © Entwicklung GEHÄUSE (17.08.2018)


 

Leiterplattenkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefedern

 

Von: © Entwicklung KÜHLKÖRPER (15.07.2018)


 

Neue Stiftleistenreihe im Rastermaß 1,27 mm x 1,27 mm

 

Von: © Entwicklung STECKVERBINDER (15.06.2018)


 

Befestigungslaschen für die Gehäuse der Serien Secco und TUS

 

Von: © Entwicklung GEHÄUSE (14.05.2018)


 

Kundenspezifische Strangpressprofile

 

Von: © Entwicklung KÜHLKÖRPER (15.04.2018)


 

Buchsenleisten für LED Anwendungen mit weißem Isolierkörper

 

Von: © Entwicklung STECKVERBINDER (11.03.2018)


 

Erweiterung Gehäuse mit einschiebbarem Deckblech GD

 

Von: © Entwicklung GEHÄUSE (07.02.2018)


 

Phase Change Wärmeleitmaterial

 

Von: © Entwicklung KÜHLKÖRPER (15.01.2018)


 

Stiftleisten für LED Anwendungen mit weißem Isolierkörper

 

Von: © Entwicklung STECKVERBINDER (14.12.2017)





 
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