Willkommen beim führenden Hersteller für Kühlkörper, Wärmeleitmaterial, Gehäuse und Steckverbinder.
Service-Hotline
MO-DO 7:30 - 15:45 Uhr
FR 7:30 - 15:15 Uhr
E-Mail Service

Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

Wärmeleitpasten

Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

WLP ...

WLP 035

silikonhaltige Wärmeleitpaste
  • Dichte: 
    1,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: 
    -40°C ... +250°C
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Material:
silikonhaltige Wärmeleitpaste
Zusammensetzung:
Silikonöl, anorganische Füllstoffe
Behälter:
Dose
Spezifischer elektrischer Widerstand:
>1012 Ω·m
Flammpunkt:
keiner (DIN 53213)
Tropfpunkt:
>260°C
Liefermenge:
35 g
Wärmefestigkeit:
kein Ausbluten bei (4 h / 200°C)
Säurezahl:
<0,01 mg KOH/g
Konsistenz:
pastös
Farbe:
weiß
Dichte:
1,1 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit:
0,61 W/m·K
Temperaturbereich:
-40°C ... +250°C
Löslichkeit im Wasser:
unlöslich
Ähnliche Produkte
wlp.tif
  • Behälter: Dose
  • Liefermenge: 4 g
  • Dichte: 1,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +250°C
silikonhaltige Wärmeleitpaste
 
wlp.tif
  • Behälter: Dose
  • Liefermenge: 500 g
  • Dichte: 1,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +250°C
silikonhaltige Wärmeleitpaste
 
wlp.tif
  • Behälter: Kartusche (310 ml)
  • Liefermenge: 300 g
  • Dichte: 1,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +250°C
silikonhaltige Wärmeleitpaste
 
wlp.tif
  • Behälter: Kartusche (310 ml)
  • Liefermenge: 500 g
  • Dichte: 1,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +250°C
silikonhaltige Wärmeleitpaste
 
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.
Zubehör
Zubehör Produktreihen:
1 - 10 (155)Anzahl:
ick_pga.tif
14 x 14 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
23 x 23 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
24,2 x 24,2 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 15,2 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 12,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
34,5 x 31,34 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 10 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
36 x 36 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
1 - 10 (155)Anzahl:
Zubehör von:
wlfg98web.jpg
  • hoch wärmeleitende Grafitfolie
  • mit und ohne Haftbeschichtung
  • sehr gute Temperaturbeständigkeit
  • optimal geeignet als Heatspreader
  • kundenspezifische Zuschnitte und Formteile
 
wlfgweb.jpg
  • hochverdichteter anisotroper Naturgrafit
  • sehr gute thermische Eigenschaften
  • optimal zur Wärmespreizung
  • hoher Einsatztemperaturbereich
  • Rollenbreite (B) in unterschiedlichen Abmessungen und Längen erhältlich
  • unterschiedliche Materialstärken und Beschichtungen auf Anfrage
  • kundenspezifische Zuschnitte und Ausstanzungen nach Zeichnung
 
Service
Technische Erläuterungen
Datenblatt

Cookies