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ϑI [°C] (Max. heat resistance between heat sink and electrical package)(1)
120.0
60 160
ϑU [°C] (Ambient temperature)(2)
25.0
0 80
PV [W] (Thermal dissipation loss)(3)
50.0
1 2500
RthG [K/W] (Inner heat resistance of the semiconductor)(4)
0.5
0 4
RthM [K/W] (Thermal resistance of the mounting surface)(5)
1.0
0 4
RthK [K/W]
Required thermal resistance of the cooling concept voir les articles
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Technical explanations

(1) Maximale Sperrschichttemperatur in [°C] (Herstellerangabe) des Halbleiters. Aus Sicherheitsgründen sollte hierbei ein Abschlag von 20 – 30 °C in Anwendung kommen.(2) Umgebungstemperatur in [°C]. Die Temperaturerhöhung durch die Strahlungswärme des Kühlkörpers sollte mit einem Zuschlag von 10 – 30 °C berücksichtigt werden.(3) Die am kühlenden Halbleiter maximal anfallende Leistung in [W].(4) Innerer Wärmewiderstand des Halbleiters (Herstellerangabe) in [K/W](5) Wärmewiderstand der Montagefläche in [K/W].[K] = Kelvin. Nach den gesetzlichen Regelungen der physikalischen Einheiten werden °C Temperaturdifferenzen in Kelvin angegeben.[K/W] = Kelvin pro Watt, Einheit des Wärmewiderstandes. For further technical explanations and calculation examples please click here

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