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Accessoires pour composants électroniques

1 - 12 (886)
  • 1
  • 74
Nombre :
wsf_wsfs_16_.jpg
  • élastomère à structure alvéolaire fermée
  • bon conducteur thermique entre les composants, dissipateurs et les éléments de boîtiers
  • électriquement isolannt
  • compressible à faible pression de serrage
  • absorbe également les chocs et les vibrations
Résistance thermique par 3,2 mm d'épaisseur du matériau: 
compression [%]contact102550
pression de serrage [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
conductibilité de la chaleur [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 autocollant des deux côtés et WSF autoadhésive sur demande
  • correspond aux exigences de dégazage de la NASA
wsf_wsfs_16_.jpg
  • élastomère à structure alvéolaire fermée
  • bon conducteur thermique entre les composants, dissipateurs et les éléments de boîtiers
  • électriquement isolannt
  • compressible à faible pression de serrage
  • absorbe également les chocs et les vibrations
Résistance thermique par 3,2 mm d'épaisseur du matériau: 
compression [%]contact102550
pression de serrage [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
conductibilité de la chaleur [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 autocollant des deux côtés et WSF autoadhésive sur demande
  • correspond aux exigences de dégazage de la NASA
wsf_wsfs_16_.jpg
  • élastomère à structure alvéolaire fermée
  • bon conducteur thermique entre les composants, dissipateurs et les éléments de boîtiers
  • électriquement isolannt
  • compressible à faible pression de serrage
  • absorbe également les chocs et les vibrations
Résistance thermique par 3,2 mm d'épaisseur du matériau: 
compression [%]contact102550
pression de serrage [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
conductibilité de la chaleur [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 autocollant des deux côtés et WSF autoadhésive sur demande
  • correspond aux exigences de dégazage de la NASA
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  • élastomère à structure alvéolaire fermée
  • bon conducteur thermique entre les composants, dissipateurs et les éléments de boîtiers
  • électriquement isolannt
  • compressible à faible pression de serrage
  • absorbe également les chocs et les vibrations
Résistance thermique par 3,2 mm d'épaisseur du matériau: 
compression [%]contact102550
pression de serrage [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
conductibilité de la chaleur [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 autocollant des deux côtés et WSF autoadhésive sur demande
  • correspond aux exigences de dégazage de la NASA
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  • élastomère à structure alvéolaire fermée
  • bon conducteur thermique entre les composants, dissipateurs et les éléments de boîtiers
  • électriquement isolannt
  • compressible à faible pression de serrage
  • absorbe également les chocs et les vibrations
Résistance thermique par 3,2 mm d'épaisseur du matériau: 
compression [%]contact102550
pression de serrage [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
conductibilité de la chaleur [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 autocollant des deux côtés et WSF autoadhésive sur demande
  • correspond aux exigences de dégazage de la NASA
wsf_wsfs_16_.jpg
  • élastomère à structure alvéolaire fermée
  • bon conducteur thermique entre les composants, dissipateurs et les éléments de boîtiers
  • électriquement isolannt
  • compressible à faible pression de serrage
  • absorbe également les chocs et les vibrations
Résistance thermique par 3,2 mm d'épaisseur du matériau: 
compression [%]contact102550
pression de serrage [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
conductibilité de la chaleur [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 autocollant des deux côtés et WSF autoadhésive sur demande
  • correspond aux exigences de dégazage de la NASA
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apte à la compression, électriquement isolant, adhésif sur une face
wfpk09.tif
  • feuille thermoconductice à base de polyester
  • particulièrement adaptée aux applications sans silicone
  • très bonnes propriétés isolantes
  • revêtement adhésif unilatéral sur demande
  • matriçages et découpes selon les dessins spécifiques du client
gel_f_16_.jpg
  • film thermo-conducteur à gel sans Silicone
  • filtre Gap sans silicone avec de bonnes propriétés thermiques
  • mou, compressible et élastique
  • découpage, poinçonnage et modifications selon les donnés spécifiques du client
  • autres épaisseurs du matériau sur demande
gel_f_16_.jpg
  • film thermo-conducteur à gel sans Silicone
  • filtre Gap sans silicone avec de bonnes propriétés thermiques
  • mou, compressible et élastique
  • découpage, poinçonnage et modifications selon les donnés spécifiques du client
  • autres épaisseurs du matériau sur demande
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  • film thermo-conducteur à gel sans Silicone
  • filtre Gap sans silicone avec de bonnes propriétés thermiques
  • mou, compressible et élastique
  • découpage, poinçonnage et modifications selon les donnés spécifiques du client
  • autres épaisseurs du matériau sur demande
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  • film thermo-conducteur à gel sans Silicone
  • filtre Gap sans silicone avec de bonnes propriétés thermiques
  • mou, compressible et élastique
  • découpage, poinçonnage et modifications selon les donnés spécifiques du client
  • autres épaisseurs du matériau sur demande
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* This information refers to the standard variant of the product, so it might change when another variant is chosen.

Par le contact de deux surfaces plates qui doivent être reliées d´une façon thermoconductrice, par exemple transistor et dissipateur, la surface de contact effective n´est que de 2 à 5 %, le reste est un coussin d´air. L´air est cependant le plus mauvais conducteur thermique et empêche sérieusement le transfert de la chaleur. Les seuls matériaux thermoconducteur qui exclue l´air sont, des pâtes et des feuilles thermoconductrices. L´utilisation de feuilles thermoconductrices est nécessaire quand les matériaux conducteurs de chaleur doivent donner une isolation électrique supplémentaire à côté d´un bon conducteur de chaleur. Les types différents de feuilles thermoconductrices découle des cas d´utilisation particuliers. Ici, à côté d´une isolation simple, un pontage thermoconducteur des interstices (filtre GAP) est aussi possible. La feuille thermoconductrice (Thermal Interface Material) peut être à base d'élastomère silicone ou autres matériau platiques, en plus être équipées de revêtement adhésif et adhérant, et est disponible en différentes épaisseurs et formes. La feuille thermoconductrice de Fischer Elektronik est particulièrement appropriée au domaine du refroidissement. Des matières, des formes et des épaisseurs sont livrées conforme aux exigences de l´industrie. De la feuille en silicone de grandeur standard adaptée aux diverses grandeurs de composant pour transistors etc. comme feuille en gel, en ou en mousse ou polyimide et peut être livrée aussi comme découpes pour des applications spécifiques selon les données du client.

 

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