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Boîtiers à tunnel

1 - 12 (25)
  • 1
  • 3
Nombre :
nuc113_121_.tif
  • fixation sur rail porteur: fixation sur rail porteur
Boîtiers à tunnel pour facteur de forme embedded NUC
matériel livré:
1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 1 x couvercle; 3 = 1 x plaque de base; 4 = matériel de montage

  • boîtier à tunnel en aluminium avec couvercle et plaque de base de 2 mm d'épaisseur
  • boîtier sablés par perles de verre, couvercles polie grain
  • rainures en T intégrées dans le profilé du boîtier pour l'installation d'une plaque de montage ou d'équerres pour la fixation de circuits imprimés
  • M3 connecteurs mâle à filetage soudable pour la fixation de circuits imprimésavec le facteur de forme embedded NUC
  • pour autres facteurs de forme, par exemple: PC 104 et COM Express (compact) de même que pour des dimensions non standard, disponibles sur demande
  • matériel supplémentaire de fixation, réglettes taraudées adéquates ainsi qu'autres dimensions, usinage et surfaces, disponibles sur demande
utg_gp211_.tif
matériel livré:
1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage

  • boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
  • rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
  • version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
  • autres mesures, traitements et surfaces sur demande
utg_gp211_.tif
matériel livré:
1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage

  • boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
  • rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
  • version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
  • autres mesures, traitements et surfaces sur demande
utg_gp211_.tif
matériel livré:
1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage

  • boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
  • rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
  • version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
  • autres mesures, traitements et surfaces sur demande
pcgfrbg.tif
  • fixation sur rail porteur: fixation sur rail porteur
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercle; 3 = matériel de montage; 4 = 2 X languette de fixation (L) (en option);
5 = 4 x support de circuit imprimé (K); 6 = 1 x fixation de profilé chapeau (KL) (en option); 7 = 2 x  dissipateur SK 421 (KK) (en option)

  • boîtiers en aluminium pour prise , p.ex. de cartes de PC/104
  • idéal pour utilisations industrielles dans un environnement rude
  • version conforme CEM par une surface (électriquement conductrice) passivée sans chrome transparente
  • couvercles d’aluminium de 3 mm d'épaisseur avec fentes d'aération
  • en option avec fixation de profilé chapeau (KL) selon DIN EN 60 715 (anciennement DIN EN 50 022)
  • en option avec languettes de fixation (L) pour un montage mural ou au plafond
  • en option deux dissipateurs  latéraux "SK 421" (KK) pour un refroidissement passif avec chacun Rth = 1,2 K/W
  • usinage spécifique selon les données du client ou réalisation spéciale sur demande
tuf_41_16.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
tuf55_16.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
tuf55_25.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
tuf55_35.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
tuf58_32.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
tuf69_28.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
tuf80_42.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
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