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Boîtiers à tunnel

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Boîtiers à tunnel

TUF 55 25 ...

TUF 55 25 100 SA

  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
  • languette de fixation: 
    pour les couvercles
Prix ​​sur demande
Quantité
Caractéristiques
sorte de boîtier:
Boîtiers à tunnel
longueur:
100 mm
surface:
anodisé noir
languette de fixation (optionnel):
pour les couvercles
Materialstaerke_Deckblech:
2 mm
Variants
1 - 10 (42)Nombre :
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TUF 55 25 100 SA
  • longueur: 100 mm
  • surface: anodisé noir
 
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  • longueur: 100 mm
  • surface: anodisé nature
 
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  • longueur: 100 mm
  • surface: profilé de boîtier SA, couvercle ME
 
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  • longueur: 120 mm
  • surface: anodisé noir
 
tuf5525120me.jpg
  • longueur: 120 mm
  • surface: anodisé nature
 
tuf5525120ms.jpg
  • longueur: 120 mm
  • surface: profilé de boîtier SA, couvercle ME
 
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  • longueur: 160 mm
  • surface: anodisé noir
 
tuf5525160me.jpg
  • longueur: 160 mm
  • surface: anodisé nature
 
tuf5525160ms.jpg
  • longueur: 160 mm
  • surface: profilé de boîtier SA, couvercle ME
 
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  • longueur: 200 mm
  • surface: anodisé noir
 
1 - 10 (42)Nombre :
Dessin technique
hauteur:
25 mm
largeur:
55 mm
D:
47 mm
E:
20 mm
Profilés au mètre courant:
1000 mm
Accessoires
Gammes d'accessoires:
tuf55_35.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
 
tuf69_28.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
 
tuf80_42.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
 
tuf94_32.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
 
tuf105_52.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
 
tuf120_42.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
 
tug17.tif
 
tug_v09.jpg
 
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matériel livré:
1 = 1 x profilé de base (GB 87 pour TUS 58 39 ..., GB 88 pour TUS 84 39 ...); 2 = 2 x couvercle (2 mm);
3 = 4 x baguette design en plastique; 4 = matériau de montage

  • boîtier à tunnel pour utilisation variée avec rainures de guidage intégrées pour insertion de circuits imprimés ou de composants hors normes
  • insertion horizontale ou verticale de circuits imprimés dans une épaisseur de matière de 1,6 ou 2 mm
  • forme ergométrique grâce à un contour extérieur spécial
  • version conforme à CEM par une surface électroconductrice (TP) et par joints d'étanchéité électroconducteurs EDKO "TUS" #pfeil#
  • baguette design en plastique au choix en bleu ciel (semblable à RAL 5015), rouge carmin (semblable à RAL 3002), vert brillant (semblable à RAL 6038), orangé pur (semblable à RAL 2004) ou jaune souffre (semblable RAL 1016)
  • réalisations spéciales, usinage, modifications et autres versions selon vos données
  • autres couleurs de baguettes et de surfaces sur demande
 
Accessoires de:
1 - 10 (21)Nombre :
pcgfrbg.tif
matériel livré: 1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercle; 3 = matériel de montage; 4 = 2 X languette de fixation (L) (en option); 5 = 4 x support de circuit imprimé (K); 6 = 1 x fixation de profilé chapeau (KL) (en option); 7 = 2 x  dissipateur SK 421 (KK) (en option)

  • boîtiers en aluminium pour prise , p.ex. de cartes de PC/104
  • idéal pour utilisations industrielles dans un environnement rude
  • version conforme CEM par une surface (électriquement conductrice) passivée sans chrome transparente
  • couvercles d’aluminium de 3 mm d'épaisseur avec fentes d'aération
  • en option avec fixation de profilé chapeau (KL) selon DIN EN 60 715 (anciennement DIN EN 50 022)
  • en option avec languettes de fixation (L) pour un montage mural ou au plafond
  • en option deux dissipateurs  latéraux "SK 421" (KK) pour un refroidissement passif avec chacun Rth = 1,2 K/W
  • usinage spécifique selon les données du client ou réalisation spéciale sur demande
 
utg_gp211_.tif
matériel livré:
1 = 1 x profilé de boîtier; 2 = 2 x couvercles; 3 = matériel de montage

  • boîtiers à tunnel universel en aluminium avec couvercle de 2 mm d'épaisseur
  • rainures de guidage pour prise horizontale de circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur
  • version CEM adéquat par surface sans chrom, passivée transparent, surface électriquement conductrice
  • autres mesures, traitements et surfaces sur demande
 
tuf55_16.tif
  • boîtiers à tunnel universel avec rainures de guidage intégrées conçus pour des circuits imprimés non-standard
  • version convenant à CEM au moyen de surfaces électriquement conductrices (TP) et par joints d'étanchéité conducteur supplémentaires EDKO
  • possibilité d´intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • les couvercles de 2 mm peuvent être perforés et imprimés sur demande
  • livré en kit, couvercles et matériel de montage inclus
 
gd.tif
  • boîtier pour multiples applications avec des rainures de guidage intégrées pour la fixation d'éléments hors normes ou de circuits 
    imprimés
  • couvercle enfichable en épaisseurs de tôle différentes: 1,5/2 mm (GB 81)
  • plaques de recouvrement en option avec pattes de fixation pour un montage mural ou au plafond
  • possibilité d'intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • dimensions spéciales et traitement de surfaces livrables sur demande
 
gd.tif
  • boîtier pour multiples applications avec des rainures de guidage intégrées pour la fixation d'éléments hors normes ou de circuits 
    imprimés
  • couvercle enfichable en épaisseurs de tôle différentes: 1,5/2 mm (GB 82)
  • plaques de recouvrement en option avec pattes de fixation pour un montage mural ou au plafond
  • possibilité d'intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • dimensions spéciales et traitement de surfaces livrables sur demande
 
gd.tif
  • boîtier pour multiples applications avec des rainures de guidage intégrées pour la fixation d'éléments hors normes ou de circuits 
    imprimés
  • couvercle enfichable en épaisseurs de tôle différentes: 1,5/2 mm (GB 83)
  • plaques de recouvrement en option avec pattes de fixation pour un montage mural ou au plafond
  • possibilité d'intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • dimensions spéciales et traitement de surfaces livrables sur demande
 
gd.tif
  • boîtier pour multiples applications avec des rainures de guidage intégrées pour la fixation d'éléments hors normes ou de circuits 
    imprimés
  • couvercle enfichable en épaisseurs de tôle différentes: 2/2,5 mm (GB 84)
  • plaques de recouvrement en option avec pattes de fixation pour un montage mural ou au plafond
  • possibilité d'intégrer des feuilles frontales ou des claviers souples
  • dimensions spéciales et traitement de surfaces livrables sur demande
 
tug03.tif
 
tug05.tif
 
tug09.tif
 
1 - 10 (21)Nombre :
Profilés en mètre courant:
gp213web.eps
 
Fiche technique

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