Fiche technique Produit WSF 24
Matériel thermoconducteur /
Matériel de fixation / -de montage>Matériel thermoconducteur>GAP-Filler, Feuille en mousse silicone et en gel thermoconductrice
Matériel de fixation / -de montage>Matériel thermoconducteur>GAP-Filler, Feuille en mousse silicone et en gel thermoconductrice
- élastomère à structure alvéolaire fermée
- bon conducteur thermique entre les composants, dissipateurs et les éléments de boîtiers
- électriquement isolannt
- compressible à faible pression de serrage
- absorbe également les chocs et les vibrations
compression [%] | contact | 10 | 25 | 50 |
pression de serrage [psi] | >1 | 5 | 12 | 34 |
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm) | 6 | 4,5 | 2,5 | 1 |
conductibilité de la chaleur [W/mK] | 0,3 | 0,4 | 0,45 | 0,65 |
- WSFS 635 autocollant des deux côtés et WSF autoadhésive sur demande
- correspond aux exigences de dégazage de la NASA
Caractéristiques
matériau: | feuilles de mousse
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épaisseur du matériau: | 2,4±0,800 mm
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modèle: | non collant
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couleur: | vert
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densité: | 1,105 g/cm3
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dureté: | 13 Shore A
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gamme de températures: | -62°C ... +205°C
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compression, 25%: | 18 psi
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extensibilité: | 150 %
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résistance à la traction: | 120 psi
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résistance disruptive: | 100 V/mm
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classe d'inflammabilité: | UL 94 V-1 (avec une épaisseur ≥3,2mm)
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emballage: |
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durée de vie: | 120 mois
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conditions de stockage: |
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