Fiche technique Produit ICK BGA 19 x 19 x 6

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Dissipateurs et dissipateurs ventilés pour processeurs>Dissipateurs pour BGA
19 x 19 x 6 mm, pour CI type BGA et autres

Caractéristiques

type de fixation:
  • feuille thermocond.
  • colle thermoconduct.
socle:
universel
convenant au processeur:
universel
largeur:
19 mm
hauteur:
6 mm
épaisseur de la semelle:
1,8 mm
longueur:
19 mm
résistance thermique:
27 - 11 K/W
dissipation de puissance:
2 W
surface:
anodisé noir

Dessin technique