Fiche technique Produit ICK BGA 11 x 11 x 6

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Dissipateurs et dissipateurs ventilés pour processeurs>Dissipateurs pour BGA
11 x 11 x 6 mm, pour CI type BGA et autres

Caractéristiques

type de fixation:
  • feuille thermocond.
  • colle thermoconduct.
socle:
universel
convenant au processeur:
universel
largeur:
11 mm
hauteur:
6 mm
épaisseur de la semelle:
1,8 mm
longueur:
11 mm
résistance thermique:
31 - 9 K/W
dissipation de puissance:
1,9 W
surface:
anodisé noir

Dessin technique