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Matériel thermoconducteur

25 - 36 (125)Nombre :
wlp.tif
  • densité: 1,1 g/cm3
pâte thermique avec silicone
wlft404_405_2.tif
non isolant électriquement, adhésif des deux côtés
aos218_247_1_.eps
  • résistance thermique: 0,3 K/W [à 1 inch2; = 6,45 cm2; = TO 3 (AOS 3 G)]
TO 218, TO 247, 25 x 21 x 1,5 mm, autres épaisseurs et versions sur demande
gs3p_sl_.eps
  • résistance thermique (GS 3): 0,4 K/W
TOP 3, 20,5 x 17,5 mm, versions selon indications du client sur demande
kap218o_.eps
  • résistance thermique: 0,15 K/W [à 1 inch2; = 6,45 cm2; = TO 3 (KAP 3)]
pour semiconducteurs type TO 218, 23 x 18 mm
wfg15.tif
Feuilles thermoconductrices  à gel
  • feuille thermoconductrice très souples
  • sans aucun renforcement
  • égalisation optimale des grosses aspérités
  • feuille thermoconductrice adhésive bilatérament
  • découpes et contours selon les dessins spécifiques au client
wfkf30web.jpg
  • densité: 1,44 g/cm3
  • résistance thermique: 0,165 K/W
  • film thermoconducteur pour applications sans silicone
  • film thermoconducteur à base d'époxy
  • excellentes propriétés d'isolation
  • découpes et contours selon les dessins spécifiques au client
wlft404_405_2.tif
isolantélectriquement, adhésif des deux côtés
wlpf.tif
Article de fin de série -
disponible uniquement sur demande

pâte thermique sans silicone
wlk30_120web.jpg
thermoconducteur, électriquement non-conducteur
aos3p2_.eps
  • résistance thermique: 0,3 K/W [à 1 inch2; = 6,45 cm2; = TO 3 (AOS 3 G)]
TOP 3, 23 x 20 x 1 mm, autres épaisseurs et versions sur demande
gs66p_.eps
  • résistance thermique (GS 3): 0,4 K/W
TO 66, 18 x 13,5 mm, versions selon indications du client sur demande
25 - 36 (125)Nombre :

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