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Dissipateurs pour BGA

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Dissipateurs pour BGA

ICK BGA 15 x 15 x 10

15 x 15 x 10 mm, pour CI type BGA et autres
Prix ​​sur demande
Quantité
Caractéristiques
type de fixation:
  • feuille thermocond.
  • colle thermoconduct.
socle:
universel
convenant au processeur:
universel
largeur:
15 mm
hauteur:
10 mm
épaisseur de la semelle:
1,8 mm
longueur:
15 mm
résistance thermique:
27 - 7,6 K/W
dissipation de puissance:
2,2 W
surface:
anodisé noir
Dessin technique
Accessoires
WLF:
wlft404_405_2.tif
isolantélectriquement, adhésif des deux côtés
 
wlft404_405_2.tif
non isolant électriquement, adhésif des deux côtés
 
Service
Format de dessin (tels que PDF, CAD)
Fiche technique

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