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Dissipateurs moulés sous pression

akk127.tif
pour transistors sous boîtier TO 3
akk191.tif
pour transistors sous boîtier TO 3
wp4030_100_3.tif
pour transistors sous boîtier TO 3
k9.tif
selon DIN 41882
  • autres types de taraudage et dimensions sur demande
is53_.eps
pour dissipateur K 3; K 3 T; K 5
k0.55.tif
selon DIN 41882
  • plaque de montage entièrement fraisée plane pour semiconducteurs à embase □ de de
  • la plaque de montage peut être munie de filets pour la fixation de semiconducteurs à raccords filetés (filetages de fixation de semiconducteurs)
  • les filets livrables vont de M 4 à M 32 x 1,5, ou 4 x filets pour semiconducteurs à fixation par plaque de serrage sur demande
  • filetage M 8 pour boulon d´éclisse
  • livraison sans languette d´anonde
  • autres types de taraudage et dimensions sur demande
k1.1.tif
selon DIN 41882
  • plaque de montage entièrement fraisée plane pour semiconducteurs à embase □ de de
  • la plaque de montage peut être munie de filets pour la fixation de semiconducteurs à raccords filetés (filetages de fixation de semiconducteurs)
  • les filets livrables vont de M 4 à M 32 x 1,5, ou 4 x filets pour semiconducteurs à fixation par plaque de serrage sur demande
  • filetage M 8 pour boulon d´éclisse
  • livraison sans languette d´anonde
  • autres types de taraudage et dimensions sur demande
fl_.eps
équerre de la prise d'anode en cuivre électrolytique étamé
wl_.eps
équerre de la prise d'anode en cuivre électrolytique étamé

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