k1.1.tif
k1.1.eps

Dissipateurs moulés sous pression

K 1,1 M 12

K 1,1 M 12 M12

selon DIN 41882
  • plaque de montage entièrement fraisée plane pour semiconducteurs à embase □ de de
  • la plaque de montage peut être munie de filets pour la fixation de semiconducteurs à raccords filetés (filetages de fixation de semiconducteurs)
  • les filets livrables vont de M 4 à M 32 x 1,5, ou 4 x filets pour semiconducteurs à fixation par plaque de serrage sur demande
  • filetage M 8 pour boulon d´éclisse
  • livraison sans languette d´anonde
  • autres types de taraudage et dimensions sur demande
Quantité
Caractéristiques
largeur:
67,5 mm
hauteur:
100 mm
longueur:
90 mm
résistance thermique:
1,1 K/W
surface:
laqué noire
taraudage pour recevoir le semi-conducteur:
M12
Dessin technique
Accessoires
Accessoires de:
fl_.eps
équerre de la prise d'anode en cuivre électrolytique étamé
wl_.eps
équerre de la prise d'anode en cuivre électrolytique étamé
k0.55.tif
selon DIN 41882
  • plaque de montage entièrement fraisée plane pour semiconducteurs à embase □ de de
  • la plaque de montage peut être munie de filets pour la fixation de semiconducteurs à raccords filetés (filetages de fixation de semiconducteurs)
  • les filets livrables vont de M 4 à M 32 x 1,5, ou 4 x filets pour semiconducteurs à fixation par plaque de serrage sur demande
  • filetage M 8 pour boulon d´éclisse
  • livraison sans languette d´anonde
  • autres types de taraudage et dimensions sur demande
Service
Format de dessin (tels que PDF, CAD)
Explications techniques
Fiche technique

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