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Boîtiers de design

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Nombre :

CC 35 51 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 35 51 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 35 67 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 35 67 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 35 85 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 35 85 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 35 100 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 35 100 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 35 116 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 35 116 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 35 130 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 35 130 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 35 160 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 35 160 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 50 85 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 50 85 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 50 100 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 50 100 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 50 116 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 50 116 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 50 130 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 50 130 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande
CC 50 160 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande	CC 50 160 nom boîtier: CHAC Boîtiers de design CHAC matériel livré: 1 = 2 x profilé de paroi latérale; 2 = 4 x recouvrement plastique (RAL 3000); 3 =8 x pied antidérapant (RAL 1001); 4 = 4 x profilé renforcé; 5= 4 x baguette design en plastique; 6= 2 x couvercle (1,5 mm); 7 = 2 x couvercle (2 mm); 8 = matériel de montage boîtiers de design peu commun en combinaison avec cadres plastique antichoc et pieds intégrés antidérapants boîtiers variables par utilisation de tôle d´aluminium de 2 mm d'épaisseur et de profilés extrudés en 4 hauteurs différentes parois latérales profilées avec rainures de guidage intégrées pour recevoir toutes sortes de carte et composants réalisation convenant à CEM par surface électriquement conductible (TP) et joint (art. n° LSS 10) autres épaisseurs de tôle, réalisations spéciales, couleurs, usinage, de même que modifications, sur demande

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