Datenblatt Produkt SLP 2 16 117 ...

slp_2.tif
Leiterkartensteckverbinder>Stiftleisten
Zweireihig, 2-72 Kontakte, für Leiterplattendicke ≥ 1,6 Maß B = 3,5 mm und ≥ 3,0 Maß B = 4,5 mm

Kenndaten

Raster:
2,54 mm
Polzahl:
2 - 72
Kontaktmaterial:
CuSn-Legierung
Kontaktoberfläche:
  • vergoldet
  • verzinnt
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse:
  • Ni+≥0,2µm Au
  • Ni+4...6µm Sn
Ausführung:
Stiftleiste
Durchgangswiderstand:
≤10 mΩ
Nennstrom:
3 A
Nennspannung:
250 V AC
Prüfspannung:
1000 V
Isolierkörpermaterial:
PA 4.6, GF
Temperaturbereich:
  • -40°C ... +163°C
  • (+260°C/ 10s)
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Spezifischer Isolationswiderstand:
>107 Ω·m
Anschlussart:
Einpress
Reflow lötfähig:
ja

Technische Zeichnung

slp_2.eps
A:
11,7 mm
B:
3,5 mm
C:
5,4 mm

Weitere Informationen

Leiterplattenlayout - Lochaufbau nach DIN EN 60352-5
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Leiterplattenlayout - Lochaufbau nach DIN EN 60352-5
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