Datenblatt Produkt SL LP 1 112 ...

sl_lp_1.tif
Leiterkartensteckverbinder>Stiftleisten
Niedrige Bauhöhe, gerade, □ 0,635 mm

Kenndaten

Raster:
2,54 mm
Polzahl:
1 - 36
Kontaktmaterial:
CuSn-Legierung
Kontaktoberfläche:
  • selektiv vergoldet
  • vergoldet
  • verzinnt
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse
:
  • Ni+≥0,2µm Au
  • Ni+4...6µm Sn
Ausführung:
niedrige Bauhöhe
Durchgangswiderstand:
≤5 mΩ
Nennstrom:
3 A
Nennspannung:
250 V AC
Prüfspannung:
2000 V
Isolierkörpermaterial:
PA 4.6, GF
Temperaturbereich:
  • -40°C ... +163°C
  • (+260°C/ 10s)
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Spezifischer Isolationswiderstand:
>107 Ω·m
Anschlussart:
THT (Einlöt)
Reflow lötfähig:
ja

Technische Zeichnung

A:
11,2 mm
B:
3 mm
C:
6,5 mm
S:
4,0 mm