Datenblatt Produkt MK LP 19 ...
Leiterkartensteckverbinder>Buchsenleisten
Niedrige Bauhöhe, nur 2,7/3,1 mm - mit Kontaktfeder für Ø 0,5 mm, Löt- und Steckstift Ø 0,76 mm
Kenndaten
Raster: | 2,54 mm
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Polzahl: | 1 - 50
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Kontaktmaterial: | CuZn-Legierung
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Oberfläche Kontakt / Kontakthülse: |
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Kontaktoberfläche: |
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Kontaktfeder: | vergoldet
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Innenfederkontakt Material: | CuBe-Legierung
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Innenfederkontakt Oberfläche: | Ni+0,25µm Au
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Typ Innenfeder: | 4-Finger
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Steckfähigkeit für Anschlüsse: |
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Einstecktiefe: | 2,5...3,6mm
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Steck- / Ziehkräfte: | 1,8N/1,4N
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Schockfestigkeit: | 50 g
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Durchgangswiderstand: | ≤10 mΩ
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Vibrationsfestigkeit max.: | 15 g
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Kapazität zw. 2 benachbarten Kontakten: | ≤0,4 pF
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Nennstrom: | 1,5 A
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Nennspannung: | 60 V DC
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Prüfspannung: | 1000 V
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Isolierkörpermaterial: | PA 4.6, GF
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Temperaturbereich: |
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Brennbarkeitsklasse: | UL 94 V-0
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Ausführung: | niedrige Bauhöhe
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Spezifischer Isolationswiderstand: | >107 Ω·m
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Anschlussart: | THT (Einlöt)
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Reflow lötfähig: | ja
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