Datenblatt Produkt MK 23 SMD ...

mk_23_smd.tif
Leiterkartensteckverbinder>Buchsenleisten
für Ø 0,5 mm
... Verpackungsform (Option) - Ergänzungen:
MK 23 SMD ... B TR:  4-20 polig
  • einreihig
  • keine Kapillarwirkung beim Löten durch geschützten Innenkontakt
  • trennbar! jede gewünschte Polzahl kann geliefert werden

Kenndaten

Raster:
2,54 mm
Polzahl:
4 - 20
Kontaktmaterial:
CuZn-Legierung
Kontakthülse:
verzinnt
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse:
Ni+4...6µm Sn
Kontaktfeder:
vergoldet
Innenfederkontakt Material:
CuBe-Legierung
Innenfederkontakt Oberfläche:
Ni+0,25µm Au
Typ Innenfeder:
4-Finger
Steckfähigkeit für Anschlüsse:
  • □0,22x0,25mm... □0,4x0,55mm
  • Ø0,4...0,56mm
Einstecktiefe:
2,5...3,6mm
Steck- / Ziehkräfte:
1,8N/1,4N
Schockfestigkeit:
50 g
Durchgangswiderstand:
≤10 mΩ
Vibrationsfestigkeit max.:
15 g
Kapazität zw. 2 benachbarten Kontakten:
≤0,4 pF
Nennstrom:
1,5 A
Nennspannung:
60 V DC
Prüfspannung:
1000 V
Isolierkörpermaterial:
PA 4.6, GF
Temperaturbereich:
  • -40°C ... +163°C
  • (+260°C/ 10s)
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Ausführung:
Buchsenleiste
Spezifischer Isolationswiderstand:
>107 Ω·m
Anschlussart:
SMD
Reflow lötfähig:
ja
Verpackungsform (optional):
  • Bestückungshilfe und Stangenmagazin
  • Bestückungshilfe, Gurt und Spule (600St./Spule)

Technische Zeichnung

mk_23_smd.eps

Bestückung


mk23smd_b_sm_tr.eps