Datenblatt Produkt MK 01 ...

mk_01.tif
Leiterkartensteckverbinder>Buchsenleisten
für Multi-Layer, Kontaktfeder: vergoldet, einreihig, für Rund 0,5 mm

Kenndaten

Raster:
2,54 mm
Polzahl:
1 - 50
Kontaktmaterial:
CuZn-Legierung
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse
:
Ni+4...6µm Sn
Kontaktoberfläche:
  • vergoldet
  • verzinnt
Innenfederkontakt Material:
CuBe-Legierung
Innenfederkontakt Oberfläche:
Ni+0,25µm Au
Typ Innenfeder:
4-Finger
Steckfähigkeit für Anschlüsse:
  • □0,22x0,25mm... □0,4x0,55mm
  • Ø0,4...0,56mm
Einstecktiefe:
2,5...3,6mm
Steck- / Ziehkräfte:
1,8N/1,4N
Schockfestigkeit:
50 g
Durchgangswiderstand:
≤10 mΩ
Vibrationsfestigkeit max.:
15 g
Kapazität zw. 2 benachbarten Kontakten:
≤0,4 pF
Nennstrom:
1,5 A
Nennspannung:
60 V DC
Prüfspannung:
1000 V
Isolierkörpermaterial:
PA 4.6, GF
Temperaturbereich:
  • -40°C ... +163°C
  • (+260°C/ 10s)
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Ausführung:
für Multi-Layer
Spezifischer Isolationswiderstand:
>107 Ω·m
Anschlussart:
THT (Einlöt)
Reflow lötfähig:
ja

Technische Zeichnung