Datenblatt Produkt BL 11 254 ...

Leiterkartensteckverbinder>Buchsenleisten

□ 0,635 mm, von oben und unten durchsteckbar / 260 °C Reflow

Raster:	2,54 mm
Polzahl:	1 - 45
Kontaktmaterial:	CuSn-Legierung
Oberfläche Kontakt / Kontakthülse:	Ni+≥0,2µm Au (selektiv) Ni+4...6µm Sn
Kontaktoberfläche:	selektiv vergoldet verzinnt
Typ Innenfeder:	Federkontakt
Steckfähigkeit für Anschlüsse:	□0,6...0,65mm
Einstecktiefe:	≥5mm von oben ≥8mm von unten
Steck- / Ziehkräfte:	1,5N /0,5N
Durchgangswiderstand:	≤20 mΩ
Kapazität zw. 2 benachbarten Kontakten:	≤ 0,9 pF
Nennstrom:	3 A
Nennspannung:	250 V AC
Prüfspannung:	500 V
Isolierkörpermaterial:	PA 4.6, GF
Temperaturbereich:	-40°C ... +163°C (+260°C/ 10s)
Brennbarkeitsklasse:	UL 94 V-0
Ausführung:	durchsteckbar
Spezifischer Isolationswiderstand:	>10⁷ Ω·m
Anschlussart:	THT (Einlöt)
Reflow lötfähig:	ja

2,54 mm