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  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
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für Halbleiterbauform TO 5 und andere

kk1_06_35_schatten.jpg
für Halbleiterbauform TO 5 und andere

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für Halbleiterbauform TO 5 und andere

kk1_19_05_schatten.jpg
für Halbleiterbauform TO 5 und andere

sk68.tif
46 x 33 mm, profilgepresste Gewinde
sk112.tif
46 x 33 mm, profilgepresste Gewinde
ick_l.tif
la_ick.tif
universelle Lüfterkühler
ick_b.tif
19 x 4,8 mm, für DIL IC 14, 16, 24, 28, 36, 40 polig
ick_ppc.tif
für Power PC
ick_pen3xe.tif
für Intel Pentium III Xeon
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