Willkommen beim führenden Hersteller für Kühlkörper, Wärmeleitmaterial, Gehäuse und Steckverbinder.
Service-Hotline
MO-DO 7:30 - 15:45 Uhr
FR 7:30 - 15:15 Uhr
E-Mail Service

Wärmeleitmaterial

1 - 12 (505)Anzahl:
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
kompressionsfähig, elektrisch isolierend;
einseitig klebend
wfpk09.tif
  • Wärmeleitfolie auf Polyesterbasis
  • besonders geeignet für silikonfreie Anwendungen
  • sehr gute Isolationseigenschaften
  • einseitige Haftbeschichtung auf Anfrage
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
Wärmeleitpad sehr gut isolierend

Damit es innerhalb Ihres elektronischen Systems nicht zu Überhitzungen kommt, sollten Sie Wert darauf legen, einen passenden Kühlkörper einzusetzen. Dieser kann dann optimal seine Wirkung entfalten, wenn zwischen dem Element, das gekühlt werden soll, und dem Kühlkörper Wärmeleitmaterial platziert wird. Dieses Wärmeleitmaterial, welches Sie bei uns in unterschiedlichen Varianten erhalten, optimiert die Wärmeleitung entlang des thermischen Pfades und gleicht Lücken zwischen den Oberflächen von Bauteil und Kühlkörper von bis zu 0,1 mm aus. Für silikonfreie Anwendungen eignet sich unter anderem unser Wärmeleitpad WFPK 09, das sich beispielsweise durch hervorragende Isolationseigenschaften auszeichnet.

Kundenspezifisches Wärmeleitpad – silikonfrei

Diese silikonfreie Wärmeleitfolie auf Polyesterbasis verfügt über eine Dehnbarkeit von 40 % bei gleichzeitiger Reißfestigkeit von 5 kN/m. Die mit keramisch verfülltem Polyesterharz vollflächig beidseitig beschichtete Kapton-Trägerfolie bietet Ihnen sehr gute Isolationseigenschaften und eine Wärmeleitfähigkeit von 0,9 W/m*K.
Bei der Auswahl des perfekten Wärmeleitmaterials kommt es neben den thermischen Eigenschaften ebenso auf die exakte Passgenauigkeit sowie darauf an, dass das Material nicht zwischen Kühlkörper und elektrischem Bauteil verrutscht. Aus diesem Grund versehen wir Ihre Wärmeleitfolie auf Wunsch mit einer praktischen Haftbeschichtung und fertigen Konturen und Zuschnitte ganz nach Ihren spezifischen Zeichnungsvorgaben an.

Musterservice von Fischer Elektronik

Damit Sie schon in der Entwicklungsphase unsere Wärmeleitfolien mit einbeziehen können, bieten wir Ihnen unseren 24 h Muster-Lieferservice. Sie senden uns eine dxf-Datei mit Ihrer Wunschgeometrie an 24h@fischerelektronik.de und erhalten innerhalb von 24 Stunden Ihre Muster, die Sie ausgiebig testen können. So erhalten Sie genau das Wärmeleitpad, das sich für Ihre Zwecke am besten eignet und können sich auf die hohe Qualität von Fischer Elektronik verlassen. Kontaktieren Sie uns!

gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
1 - 12 (505)Anzahl:
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.
Fischer Elektronik bietet verschiedenartige Wärmeleitmaterialien für zahlreiche Anwendungsgebiete. Neben Platten- und Rollenmaterialien gehören kundenspezifische Zuschnitte und Konturen zu unserem Tagesgeschäft. Zudem bieten wir unseren Kunden einen 24 h Muster-Lieferservice für Wärmeleitfolien.

Cookies