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Wärmeleitkleber

WLK 5
WLK 10

WLK 10

thermisch leitend, elektrisch nicht leitend
  • Temperaturbereich: 
    -56°C ... +149°C
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Wärmeleitfähigkeit:
0,836 W/m·K
Spezifischer Wärmewiderstand:
1,2 m·K/W
Aushärtezeiten bei:
20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
Durchgangswiderstand:
1016 Ω·cm
Temperaturbereich:
-56°C ... +149°C
Kleberschicht:
Epoxid
Mischungsverhältnis:
10:1
Zusammensetzung:
10 g Binder / 1 g Härter
Ähnliche Produkte
wlk5.tif
  • Temperaturbereich: -56°C ... +149°C
  • Zusammensetzung: 5 g Binder / 0,5 g Härter
thermisch leitend, elektrisch nicht leitend
 
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.
Zubehör
Zubehör Produktreihen:
1 - 10 (156)Anzahl:
ick_pga.tif
14 x 14 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
23 x 23 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
24,2 x 24,2 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 8 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 15,2 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
27,95 x 24,76 x 12,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
34,5 x 31,34 x 16,5 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 10 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
35 x 35 x 14 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
ick_pga.tif
36 x 36 x 12,3 mm, für IC Bauform PGA und andere
 
1 - 10 (156)Anzahl:
Datenblatt

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