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Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

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Phase Change Wärmeleitmaterial
  • trägerloses (Free Standing Film) zustandsveränderndes Wärmeleitmaterial als Folie
  • Materialien mit Phasenänderungstemperatur bei 48 °C oder 52 °C
  • beste Wärmeleitfähigkeit, oberhalb der Phasenänderungstemperatur fließt das Material in alle Zwischenräume der beaufschlagten Bauteile und Kühlkörper
  • thixotrop, daher keine Wanderung des Materials weg vom benetzten Bereich
  • keine Beeinträchtigung der Wärmeleitfähigkeit durch thermische Zyklen
  • nur geringer Anpressdruck erforderlich, da kein Elastomer, somit bestens geeignet für Klammerbefestigung von Bauteilen
  • elektrisch nicht leitend, jedoch kein Isolator
  • selbsthaftende Eigenschaften, auch für große Flächen geeignet
  • keine toxischen Inhaltsstoffe
  • kundenspezifische Zuschnitte auf Anfrage
  • mit beidseitiger Schutzfolie
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  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
  • Dehnbarkeit: 40 %
  • Durchgangswiderstand: 1012 Ω·m
Phase Change Wärmeleitmaterial
  • Phase Change Material auf Polyimid Basis
  • sehr gute thermische Eigenschaften
  • Montageerleichterung durch einseitige Haftbeschichtung
  • besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
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  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
  • Dehnbarkeit: 40 %
  • Durchgangswiderstand: 1012 Ω·m
Phase Change Wärmeleitmaterial
  • Phase Change Material auf Polyimid Basis
  • sehr gute thermische Eigenschaften
  • einfache Handhabung und hohe Durchschlagsfestigkeit
  • besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
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  • Temperaturbereich: -40°C ... +125°C
Phase Change Wärmeleitmaterial
  • siebdruckfähiges Phasenwechselmaterial                
  • hohe Leistungs- und Wärmeleitfähigkeit                
  • optimal geeignet für Anwendungen mit konstantem Anpressdruck                
  • gute Verarbeitungs- und Benetzungseigenschaften                
  • weitere Gebindegrößen und -arten auf Anfrage
wlp.tif
  • Dichte: 1,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +250°C
silikonhaltige Wärmeleitpaste
wlpf.tif
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
silikonfreie Wärmeleitpaste
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  • Dichte: 1,4 g/cm3
  • Temperaturbereich: -60°C ... +150°C
Keramischverfüllte, silikonfreie Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit
  • speziell für silikonsensitive Applikationen geeignet
  • kein Austrocknen, Verhärten oder Schmelzen der Wärmeleitpaste
  • hohe Langzeitstabilität
  • weitere Gebindegrößen, Gebindearten, wie Dose, Kartusche etc. auf Anfrage

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