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GAP-FILLER, Wärmeleitende Schaum- und GEL-Folien

1 - 12 (26)
  • 1
  • 3
Anzahl:
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +105°C
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gelf30web.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +110°C
  • weiche und anpassungsfähige Wärmeleitfolie auf Acrylbasis            
  • sehr guter Ausgleich von Unebenheiten und Bauteildifferenzen            
  • natürliche Hafteigenschaften und hohe Durchschlagsfestigkeit            
  • Zuschnitte und Konturen mit Durchbrüchen nach Kundenzeichnung
gel_f50web.jpg
  • Dichte: 3,1 g/cm3
  • Spezifischer Wärmewiderstand: 0,64°C cm²/W [1mm @ 30psi]
  • Temperaturbereich: -40°C ... +125°C
  • silikonfreies Material, daher keine Ausgasung von silikonhaltigen Inhaltsstoffen            
  • Gap Filler Funktion zum Ausgleich von größeren Unebenheiten und Bauteildifferenzen            
  • sehr gute thermische und elektrische Eigenschaften            
  • weiche und leicht komprimierbare Wärmeleitfolie             
  • Zuschnitte, Stanzteile und spezielle Konturen nach Ihren Zeichnungsvorgaben
gel_f80web.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Spezifischer Wärmewiderstand: 1,61°C cm²/W [1mm @ 30psi]
  • Temperaturbereich: -40°C ... +110°C
  • silikonfreie Wärmeleitfolie in unterschiedlichen Materialstärken          
  • besonders geeignet für silikonfreie Anwendungen            
  • hervorragende Wärmeleit- und Isolationseigenschaften            
  • beidseitige natürliche Haftbeschichtung            
  • kundenspezifische Zuschnitte und Ausstanzungen nach Zeichnungsvorlage
gel_g_16_.jpg
  • Dichte: 2,6 g/cm3
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • hoch wärmeleitfähige Silikonfolie
  • weich, elastisch und kompressibel
  • gleicht Unebenheiten sehr gut aus (Gap-Filler)
wfg15.tif
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • sehr weiche Wärmeleitfolie
  • ohne jeglichen Verstärkungslayer
  • optimaler Ausgleich von größeren Unebenheiten
  • Wärmeleitfolie beidseitig anhaftend
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
wfkf_web.jpg
  • Dichte: 1,5 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +130°C
  • silikonfreie Wärmeleitfolie                        
  • besonders geeignet für silikonfreie Anwendungen            
  • sehr gute thermische sowie mechanische Eigenschaften            
  • hohe elektrische Isolationsfestigkeit                    
  • Zuschnitte und Konturen aus Platten- oder Rollenmaterial nach Ihren Vorgaben
gel28_16_.jpg
  • Dichte: 2,7 g/cm3
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • GEL Wärmeleitfolien mit sehr guten thermischen Eigenschaften
  • zum Ausgleich von Unebenheiten und Bauteildifferenzen (Gap Filler)
  • weich, elastisch und kompressibel
  • kundenspezifische Zuschnitte und Ausstanzungen nach Zeichnung
gel30_web.jpg
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • sehr weiches Wärmeleitmaterial auf Silikonbasis 
  • beidseitig haftende Oberfläche 
  • gute chemische und Alterungsbeständigkeit  
  • andere Materialstärken auf Anfrage  
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben 
gel50sweb.jpg
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • sehr weiche Silikonfolie mit guter Kompressibilität
  • Montageerleichterung durch haftende Oberflächen
  • sehr guter Ausgleich von größeren Unebenheiten
  • geringer Anpressdruck zur Reduzierung der Wärmeübergangswiderstände
  • Formteile und Materialzuschnitte nach Ihren Vorgaben
wfgh30.tif
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
LIEFERZEIT AUF ANFRAGE
  • gut komprimierbares Gap Filler Material
  • hohe Wärmeleitfähigkeit
  • sehr gute Scher- und Reißfestigkeit
  • beidseitige natürliche Haftbeschichtung
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
1 - 12 (26)
  • 1
  • 3
Anzahl:

Damit elektronische Systeme reibungslos funktionieren, sollten die elektronischen Bauteile optimal gekühlt und somit vor einer Überhitzung bewahrt werden. In der Regel wird dies durch einen entwärmenden Kühlkörper erreicht. Die optimale Entwärmung wird allerdings durch die Beschaffenheit der Oberflächen des elektronischen Bauteils und der Wärmesenke erschwert. Deren Unebenheit wirkt sich negativ auf die Wärmeleitung des thermischen Pfades aus, da sich dadurch Luft zwischen den Elementen befindet, die über eine ungünstige Wärmeleitfähigkeit verfügt. Daher ist es sinnvoll, den Zwischenraum mit einem Gap-Filler – beispielsweise wärmeleitenden Schaum- und Gel-Folien – zu füllen. Dadurch wird die Wärmeleitung des thermischen Pfades gefördert. Wir von Fischer Elektronik bieten Ihnen verschiedene Ausführungen dieses effektiven Wärmematerials und unterstützen Sie gerne bei der Suche nach dem passenden Produkt.

Wärmeleitende Schaum- und Gel-Folien: effektive Gap-Filler von Fischer Elektronik

Größere Bauteildifferenzen ab einer Abweichung von 0,3 mm gleichen Sie am besten mit druckabhängigen und wärmeleitfähigen Gel- oder Schaumfolien aus. Diese bestehen aus besonders weichen Elastomeren auf Silikonbasis und verfügen in der Regel über Materialstärken von 0,5 bis 6 mm. Die Folien sind je nach Härtegrad kompressibel: bei Gel-Folien bis zu 35 % und bei Schaumfolien sogar bis mehr als 50 %.
Die Folien fungieren nicht nur als wärmetechnischer Kontakt, sondern absorbieren als Federelemente eventuell auftretende Stöße oder Vibrationen. Damit die thermische Anbindung stabil ist, müssen die Gap-Filler auf Vorspannung stehen. Hierfür werden Drücke eingesetzt, die sowohl die Folien optimal komprimieren als auch eine Beschädigung der Bauelemente ausschließen. Wenn das Zusammenspiel von Materialdicke, auszugleichender Toleranz, Druck und Kompression fachgerecht austariert wird, findet eine thermisch optimale Wärmeleitung statt.

Große Produktauswahl für perfektes thermisches Management

Bei Fischer Elektronik, Ihrem Hersteller von hochwertigem Wärmeleitmaterial, erhalten Sie zahlreiche unterschiedliche wärmeleitende Gap-Filler: Schaum- und Gel-Folien sowie flüssiges Gel mit hoher Formstabilität. Wir bieten zudem Ausstanzungen und Zuschnitte sowie Modifikationen nach Ihren individuellen Vorgaben. Wenden Sie sich mit Ihrer Anfrage gerne direkt an uns!

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