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Gap-Filler, Wärmeleitende Schaum- und GEL-Folien

1 - 12 (186)Anzahl:
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
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  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
  • elastomerer Schaumstoff mit geschlossener Zellstruktur
  • guter Wärmeleiter zwischen z. B. Bauteilen, Kühlkörpern und Gehäuseteilen
  • elektrisch isolierend
  • kompressionsfähig, schon bei geringem Anpressdruck
  • absorbiert Stoß und Vibration

Thermische Widerstände bei 3,2 mm Materialstärke:
Kompression [%]Kontakt102550
Anpressdruck [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 doppelseitig und WSF selbstklebend auf Anfrage
  • entspricht den NASA Ausgasungserfordernissen
wsf_wsfs_16_.jpg
  • Dichte: 1,105 g/cm3
  • Temperaturbereich: -62°C ... +205°C
kompressionsfähig, elektrisch isolierend;
einseitig klebend
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +105°C
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +105°C
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
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  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +105°C
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +105°C
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • Dichte: 2,1 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +105°C
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
1 - 12 (186)Anzahl:
* Diese Angaben beziehen sich auf die Standardvariante dieses Produkts und können sich daher ändern, wenn eine andere Variante ausgewählt wird.

Damit elektronische Systeme reibungslos funktionieren, sollten die elektronischen Bauteile optimal gekühlt und somit vor einer Überhitzung bewahrt werden. In der Regel wird dies durch einen entwärmenden Kühlkörper erreicht. Die optimale Entwärmung wird allerdings durch die Beschaffenheit der Oberflächen des elektronischen Bauteils und der Wärmesenke erschwert. Deren Unebenheit wirkt sich negativ auf die Wärmeleitung des thermischen Pfades aus, da sich dadurch Luft zwischen den Elementen befindet, die über eine ungünstige Wärmeleitfähigkeit verfügt. Daher ist es sinnvoll, den Zwischenraum mit einem Gap-Filler – beispielsweise wärmeleitenden Schaum- und Gel-Folien – zu füllen. Dadurch wird die Wärmeleitung des thermischen Pfades gefördert. Wir von Fischer Elektronik bieten Ihnen verschiedene Ausführungen dieses effektiven Wärmematerials und unterstützen Sie gerne bei der Suche nach dem passenden Produkt.

Wärmeleitende Schaum- und Gel-Folien: effektive Gap-Filler von Fischer Elektronik

Größere Bauteildifferenzen ab einer Abweichung von 0,3 mm gleichen Sie am besten mit druckabhängigen und wärmeleitfähigen Gel- oder Schaumfolien aus. Diese bestehen aus besonders weichen Elastomeren auf Silikonbasis und verfügen in der Regel über Materialstärken von 0,5 bis 6 mm. Die Folien sind je nach Härtegrad kompressibel: bei Gel-Folien bis zu 35 % und bei Schaumfolien sogar bis mehr als 50 %.
Die Folien fungieren nicht nur als wärmetechnischer Kontakt, sondern absorbieren als Federelemente eventuell auftretende Stöße oder Vibrationen. Damit die thermische Anbindung stabil ist, müssen die Gap-Filler auf Vorspannung stehen. Hierfür werden Drücke eingesetzt, die sowohl die Folien optimal komprimieren als auch eine Beschädigung der Bauelemente ausschließen. Wenn das Zusammenspiel von Materialdicke, auszugleichender Toleranz, Druck und Kompression fachgerecht austariert wird, findet eine thermisch optimale Wärmeleitung statt.

Große Produktauswahl für perfektes thermisches Management

Bei Fischer Elektronik, Ihrem Hersteller von hochwertigem Wärmeleitmaterial, erhalten Sie zahlreiche unterschiedliche wärmeleitende Gap-Filler: Schaum- und Gel-Folien sowie flüssiges Gel mit hoher Formstabilität. Wir bieten zudem Ausstanzungen und Zuschnitte sowie Modifikationen nach Ihren individuellen Vorgaben. Wenden Sie sich mit Ihrer Anfrage gerne direkt an uns!

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