Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien
- hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
- sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
- optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
- kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
- andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression- besonders weiche Ausführung
- nivelliert kleinste Luftspalte und Unebenheiten
- Zuschnitte und Konturen mit Durchbrüchen nach Kundenvorgabe
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Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression- besonders weiche Ausführung
- nivelliert kleinste Luftspalte und Unebenheiten
- Zuschnitte und Konturen mit Durchbrüchen nach Kundenvorgabe
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
- sehr weiches Wärmeleitmaterial auf Silikonbasis
- beidseitig haftende Oberfläche
- gute chemische und Alterungsbeständigkeit
- andere Materialstärken auf Anfrage
- Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
- sehr weiches Wärmeleitmaterial auf Silikonbasis
- beidseitig haftende Oberfläche
- gute chemische und Alterungsbeständigkeit
- andere Materialstärken auf Anfrage
- Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben
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Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression
- sehr weiche und kompressible Wärmeleitfolie
- einfacher Ausgleich von größeren Bauteildifferenzen
- beidseitige anhaftende Oberflächen mit Schutzfolie
- hervorragende Durchschlagfestigkeit
- Zeichnungsteile nach kundenspezifischen Vorgaben auf Anfrage
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Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression
- sehr weiche und kompressible Wärmeleitfolie
- einfacher Ausgleich von größeren Bauteildifferenzen
- beidseitige anhaftende Oberflächen mit Schutzfolie
- hervorragende Durchschlagfestigkeit
- Zeichnungsteile nach kundenspezifischen Vorgaben auf Anfrage
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
- sehr weiche Silikonfolie mit guter Kompressibilität
- Montageerleichterung durch haftende Oberflächen
- sehr guter Ausgleich von größeren Unebenheiten
- geringer Anpressdruck zur Reduzierung der Wärmeübergangswiderstände
- Formteile und Materialzuschnitte nach Ihren Vorgaben
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
- sehr weiche Silikonfolie mit guter Kompressibilität
- Montageerleichterung durch haftende Oberflächen
- sehr guter Ausgleich von größeren Unebenheiten
- geringer Anpressdruck zur Reduzierung der Wärmeübergangswiderstände
- Formteile und Materialzuschnitte nach Ihren Vorgaben
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
- sehr anpassungsfähige Gel Wärmeleitfolie
- hohe Wärmeleitfähigkeit und Einsatztemperaturbereich
- sehr gute Kompression bei leichtem Anpressdruck
- andere Plattenabmessungen und Materialdicken auf Anfrage
- individuelle Formteile nach Kundenzeichnung
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
- sehr anpassungsfähige Gel Wärmeleitfolie
- hohe Wärmeleitfähigkeit und Einsatztemperaturbereich
- sehr gute Kompression bei leichtem Anpressdruck
- andere Plattenabmessungen und Materialdicken auf Anfrage
- individuelle Formteile nach Kundenzeichnung
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Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression
- äußerst kompressible Gap-Filler Wärmeleitfolie
- sehr hoher Wirkungsgrad in Verbindung mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit
- geringe Kraftaufwendung zur Materialkompression
- bestens geeignet für den Ausgleich von kleinsten Unebenheiten
- Zuschnitte und Konturen nach Kundenzeichnung
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Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression
- äußerst kompressible Gap-Filler Wärmeleitfolie
- sehr hoher Wirkungsgrad in Verbindung mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit
- geringe Kraftaufwendung zur Materialkompression
- bestens geeignet für den Ausgleich von kleinsten Unebenheiten
- Zuschnitte und Konturen nach Kundenzeichnung
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
Flüssiges Gel Wärmeleitmaterial- zweikomponentiges flüssiges Gap Filler Material
- hohe Formstabilität nach der Aufbringung
- automatische Dispensmöglichkeit
- optimaler Ausgleich von Rauhigkeiten und Unebenheiten
- Lagerung bei 25 °C Raumtemperatur, senkrecht stehend mit der Öffnung nach unten
- andere Lieferformen und Gebindegrößen auf Anfrage
- weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
Flüssiges Gel Wärmeleitmaterial- zweikomponentiges flüssiges Gap Filler Material
- hohe Formstabilität nach der Aufbringung
- automatische Dispensmöglichkeit
- optimaler Ausgleich von Rauhigkeiten und Unebenheiten
- Lagerung bei 25 °C Raumtemperatur, senkrecht stehend mit der Öffnung nach unten
- andere Lieferformen und Gebindegrößen auf Anfrage
- weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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Zubehör
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Zubehör
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Temperaturbereich: -40°C ... +200°C
- zweikomponentiges flüssiges Gap Filler Material
- keramisch hochverfüllte Silikonelastomere und -gele
- hohe Wärmeableitungs- und gute Isolationseigenschaften bei niedriger Viskosität
- automatische Dispensmöglichkeit
- Lagerung bei 25 °C Raumtemperatur, senkrecht stehend mit der Öffnung nach unten
- andere Lieferformen und Gebindegrößen auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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Temperaturbereich: -40°C ... +200°C
- zweikomponentiges flüssiges Gap Filler Material
- keramisch hochverfüllte Silikonelastomere und -gele
- hohe Wärmeableitungs- und gute Isolationseigenschaften bei niedriger Viskosität
- automatische Dispensmöglichkeit
- Lagerung bei 25 °C Raumtemperatur, senkrecht stehend mit der Öffnung nach unten
- andere Lieferformen und Gebindegrößen auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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Zubehör
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Zubehör
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Temperaturbereich: -55°C ... +200°C
- völlig aushärtendes Einkomponentensystem
- sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- dünnere und dickere Schichtstärken möglich
- kein Ausbluten, geringe Kompressionskraft notwendig
- automatisch dispensierbar
- weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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Temperaturbereich: -55°C ... +200°C
- völlig aushärtendes Einkomponentensystem
- sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- dünnere und dickere Schichtstärken möglich
- kein Ausbluten, geringe Kompressionskraft notwendig
- automatisch dispensierbar
- weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
- kühl und trocken lagern
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FR 7:30 - 15:15 Uhr