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Gap-Filler, Wärmeleitende Schaum- und GEL-Folien

13 - 24 (24)Anzahl:
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  • Dichte: 3,3 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien
  • hochwärmeleitende Silikonfolie als Gap-Filler
  • sehr gute Kompression mit hoher Durchschlagsfestigkeit
  • optimal zum Ausgleich von großen Unebenheiten oder Fertigungstoleranzen
  • kundenspezifische Zuschnitte nach Zeichnung
  • andere Materialaufbauten und -dicken auf Anfrage
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  • Dichte: 2,6 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression
  • besonders weiche Ausführung
  • nivelliert kleinste Luftspalte und Unebenheiten
  • Zuschnitte und Konturen mit Durchbrüchen nach Kundenvorgabe
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  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • sehr weiches Wärmeleitmaterial auf Silikonbasis 
  • beidseitig haftende Oberfläche 
  • gute chemische und Alterungsbeständigkeit  
  • andere Materialstärken auf Anfrage  
  • Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben 
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  • Dichte: 3,2 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression

  • sehr weiche und kompressible Wärmeleitfolie
  • einfacher Ausgleich von größeren Bauteildifferenzen
  • beidseitige anhaftende Oberflächen mit Schutzfolie
  • hervorragende Durchschlagfestigkeit
  • Zeichnungsteile nach kundenspezifischen Vorgaben auf Anfrage
gel50sweb.jpg
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • sehr weiche Silikonfolie mit guter Kompressibilität
  • Montageerleichterung durch haftende Oberflächen
  • sehr guter Ausgleich von größeren Unebenheiten
  • geringer Anpressdruck zur Reduzierung der Wärmeübergangswiderstände
  • Formteile und Materialzuschnitte nach Ihren Vorgaben
gel70s_web.jpg
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
  • sehr anpassungsfähige Gel Wärmeleitfolie
  • hohe Wärmeleitfähigkeit und Einsatztemperaturbereich
  • sehr gute Kompression bei leichtem Anpressdruck
  • andere Plattenabmessungen und Materialdicken auf Anfrage
  • individuelle Formteile nach Kundenzeichnung
gel80s_q.jpg
  • Dichte: 3,3 g/cm3
  • Temperaturbereich: -40°C ... +150°C
Gel Wärmeleitfolien für extreme Kompression

  • äußerst kompressible Gap-Filler Wärmeleitfolie
  • sehr hoher Wirkungsgrad in Verbindung mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit
  • geringe Kraftaufwendung zur Materialkompression
  • bestens geeignet für den Ausgleich von kleinsten Unebenheiten
  • Zuschnitte und Konturen nach Kundenzeichnung
gel_s18_waermeleitkl_web.jpg
  • Dichte: 2,7 g/cm3
  • Mischungsverhältnis: 1:1
  • Viskosität: 25 Pa·s
  • Temperaturbereich: -60°C ... +200°C
Flüssiges Gel Wärmeleitmaterial
  • zweikomponentiges flüssiges Gap Filler Material
  • hohe Formstabilität nach der Aufbringung
  • automatische Dispensmöglichkeit
  • optimaler Ausgleich von Rauhigkeiten und Unebenheiten
  • Lagerung bei 25 °C Raumtemperatur, senkrecht stehend mit der Öffnung nach unten
  • andere Lieferformen und Gebindegrößen auf Anfrage
  • weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
  • kühl und trocken lagern
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Zubehör
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  • Mischungsverhältnis: 1:1
  • Temperaturbereich: -40°C ... +200°C
  • zweikomponentiges flüssiges Gap Filler Material
  • keramisch hochverfüllte Silikonelastomere und -gele
  • hohe Wärmeableitungs- und gute Isolationseigenschaften bei niedriger Viskosität
  • automatische Dispensmöglichkeit
  • Lagerung bei 25 °C Raumtemperatur, senkrecht stehend mit der Öffnung nach unten
  • andere Lieferformen und Gebindegrößen auf Anfrage
  • kühl und trocken lagern
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Zubehör
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  • Dichte: 3,2 g/cm3
  • Temperaturbereich: -55°C ... +200°C
  • völlig aushärtendes Einkomponentensystem
  • sehr gute Wärmeleitfähigkeit
  • dünnere und dickere Schichtstärken möglich
  • kein Ausbluten, geringe Kompressionskraft notwendig
  • automatisch dispensierbar
  • weitere Gebindegrößen und Gebindearten auf Anfrage
  • kühl und trocken lagern
13 - 24 (24)Anzahl:

Damit elektronische Systeme reibungslos funktionieren, sollten die elektronischen Bauteile optimal gekühlt und somit vor einer Überhitzung bewahrt werden. In der Regel wird dies durch einen entwärmenden Kühlkörper erreicht. Die optimale Entwärmung wird allerdings durch die Beschaffenheit der Oberflächen des elektronischen Bauteils und der Wärmesenke erschwert. Deren Unebenheit wirkt sich negativ auf die Wärmeleitung des thermischen Pfades aus, da sich dadurch Luft zwischen den Elementen befindet, die über eine ungünstige Wärmeleitfähigkeit verfügt. Daher ist es sinnvoll, den Zwischenraum mit einem Gap-Filler – beispielsweise wärmeleitenden Schaum- und Gel-Folien – zu füllen. Dadurch wird die Wärmeleitung des thermischen Pfades gefördert. Wir von Fischer Elektronik bieten Ihnen verschiedene Ausführungen dieses effektiven Wärmematerials und unterstützen Sie gerne bei der Suche nach dem passenden Produkt.

Wärmeleitende Schaum- und Gel-Folien: effektive Gap-Filler von Fischer Elektronik

Größere Bauteildifferenzen ab einer Abweichung von 0,3 mm gleichen Sie am besten mit druckabhängigen und wärmeleitfähigen Gel- oder Schaumfolien aus. Diese bestehen aus besonders weichen Elastomeren auf Silikonbasis und verfügen in der Regel über Materialstärken von 0,5 bis 6 mm. Die Folien sind je nach Härtegrad kompressibel: bei Gel-Folien bis zu 35 % und bei Schaumfolien sogar bis mehr als 50 %.
Die Folien fungieren nicht nur als wärmetechnischer Kontakt, sondern absorbieren als Federelemente eventuell auftretende Stöße oder Vibrationen. Damit die thermische Anbindung stabil ist, müssen die Gap-Filler auf Vorspannung stehen. Hierfür werden Drücke eingesetzt, die sowohl die Folien optimal komprimieren als auch eine Beschädigung der Bauelemente ausschließen. Wenn das Zusammenspiel von Materialdicke, auszugleichender Toleranz, Druck und Kompression fachgerecht austariert wird, findet eine thermisch optimale Wärmeleitung statt.

Große Produktauswahl für perfektes thermisches Management

Bei Fischer Elektronik, Ihrem Hersteller von hochwertigem Wärmeleitmaterial, erhalten Sie zahlreiche unterschiedliche wärmeleitende Gap-Filler: Schaum- und Gel-Folien sowie flüssiges Gel mit hoher Formstabilität. Wir bieten zudem Ausstanzungen und Zuschnitte sowie Modifikationen nach Ihren individuellen Vorgaben. Wenden Sie sich mit Ihrer Anfrage gerne direkt an uns!

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