Zubehör für Kühlkörper und andere elektronische Bauteile

Bei der Kontaktierung von zwei flachen Oberflächen, die wärmeleitfähig miteinander verbunden sein sollen, z. B. Transistor und Kühlkörper, ist die effektive Kontaktfläche nur 2 bis 5 Prozent, die restliche Fläche ist ein Luftpolster. Luft ist jedoch der schlechteste Wärmeleiter überhaupt und behindert den Wärmetransport ganz erheblich. Wärmevermittelnde, die Luft ausschließende Materialien sind zum einen Wärmeleitpaste und zum anderen Wärmeleitfolien. Der Gebrauch von Wärmeleitfolien ist dann angebracht, wenn die wärmevermittelnden Materialien, neben der guten Wärmeleitung, zusätzliche elektrische Isolierung ergeben müssen. Die unterschiedlichen Arten der Wärmeleitfolien ergeben sich aus den bestimmten Anwendungsfällen. Hier ist neben der einfachen Isolierung auch eine wärmeleitende Überbrückung von Spalten (Gap-Filler) möglich. Wärmeleitfolien (Thermal Interface Material) kann auf Silikonelastomer oder anderen Kunststoffen basierend sein, zusätzlich mit einer Haft- oder Kleberbeschichtung ausgerüstet werden, und ist in unterschiedlichen Dicken und Formen erhältlich. Die Wärmeleitfolien von Fischer Elektronik sind für den Bereich der Entwärmung bestens geeignet. Den Anforderungen der Industrie entsprechend, werden diverse Materialien, Formen und Dicken geliefert. Von der Silikonfolie in Standardgrößen, angepasst auf diverse Bauteilegrößen für Transistoren etc., bis zur Gel-, Schaum- und Polyimidfolie sind alle Wärmeleitfolien auch als kundenspezifischer Zuschnitt applikationsspezifisch lieferbar.