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Kühlkörper für BGA

ICK BGA 19 x 19 x 10

19 x 19 x 10 mm, für IC Bauform BGA und andere
Preis auf Anfrage
Menge
Kenndaten
Befestigungsart:
  • Wärmeleitfolie
  • Wärmeleitkleber
Sockel:
universell
für Prozessor:
universell
Breite:
19 mm
Höhe:
10 mm
Bodenstärke:
1,8 mm
Länge:
19 mm
Wärmewiderstand:
26 - 10 K/W
Verlustleistung:
2,3 W
Oberfläche:
schwarz eloxiert
Technische Zeichnung
Zubehör
Wärmeleitfolie:
wlft404_405_2.tif
elektrisch isolierend, doppelseitig klebend
 
wlft404_405_2.tif
elektrisch nicht isolierend, doppelseitig klebend
 
Service
Zeichnungsformat (wie PDF, CAD)
Datenblatt

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