Datenblatt Produkt BL LP 5 SMD 4 S

bl_lp5smd.tif
Leiterkartensteckverbinder>Buchsenleisten
  • für □ 0,635 mm Stiftquerschnitt
  • andere Polzahl auf Anfrage

Kenndaten

Raster:
2,54 mm
Polzahl:
4
Kontaktmaterial:
CuSn-Legierung
Kontaktoberfläche:
selektiv vergoldet
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse:
  • Ni+≥0,2µm Au (selektiv)
  • Ni+2...4µm Sn (Mattzinn)
Typ Innenfeder:
Gabelkontakt
Steckfähigkeit für Anschlüsse:
□0,5...0,7mm
Einstecktiefe:
2...4mm
Steck- / Ziehkräfte:
2N/1,5N
Durchgangswiderstand:
≤10 mΩ
Kapazität zw. 2 benachbarten Kontakten:
≤ 0,9 pF
Nennstrom:
3 A
Nennspannung:
125 V AC
Prüfspannung:
1500 V
Isolierkörpermaterial:
PPS
Temperaturbereich:
  • -40°C ... +200°C
  • (+260°C/ 10s)
Brennbarkeitsklasse:
UL 94 V-0
Spezifischer Isolationswiderstand:
>1012 Ω
Anschlussart:
SMD
Reflow lötfähig:
ja
Verpackungsform (optional):
  • Stangenmagazin
  • Bestückungshilfe und Stangenmagazin

Technische Zeichnung

bl_lp5smd.eps

Bestückung


bl_lp5smd_b_sm.eps