Přední výrobce chladičů ,tepelně vodivého materiálu, skříněk a spojovacích konektorů.
Servisní horká linka
PO-ĈT 7:30 - 15:45
PÁ 7:30 - 15:15
E-mailová služba

Tepelně vodivý materál / Upevňovací materiál / Montážní materiál

1 - 12 (878)Počet:
wsf_wsfs_16_.jpg
  • elastomerová pěnová látka s uzavřenou buněčnou struktůrou
  • dobrý vodič tepla mezi např. součástkami, chladiči a díly skříní
  • elektricky izolující
  • stlačitelná již při nepatrném tlaku
  • absorbuje nárazy a vibrace

teplotní odpor pøi 3,2 mm síla materiálu:
komprese [%]Kontakt102550
prítlačný tlak [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
tepelná vodivost [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 oboustranně samolepicí a WSF samolepicí na poptávku
  • odpovídá požadavkům NASA na vstupní parametry
wsf_wsfs_16_.jpg
  • elastomerová pěnová látka s uzavřenou buněčnou struktůrou
  • dobrý vodič tepla mezi např. součástkami, chladiči a díly skříní
  • elektricky izolující
  • stlačitelná již při nepatrném tlaku
  • absorbuje nárazy a vibrace

teplotní odpor pøi 3,2 mm síla materiálu:
komprese [%]Kontakt102550
prítlačný tlak [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
tepelná vodivost [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 oboustranně samolepicí a WSF samolepicí na poptávku
  • odpovídá požadavkům NASA na vstupní parametry
wsf_wsfs_16_.jpg
  • elastomerová pěnová látka s uzavřenou buněčnou struktůrou
  • dobrý vodič tepla mezi např. součástkami, chladiči a díly skříní
  • elektricky izolující
  • stlačitelná již při nepatrném tlaku
  • absorbuje nárazy a vibrace

teplotní odpor pøi 3,2 mm síla materiálu:
komprese [%]Kontakt102550
prítlačný tlak [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
tepelná vodivost [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 oboustranně samolepicí a WSF samolepicí na poptávku
  • odpovídá požadavkům NASA na vstupní parametry
wsf_wsfs_16_.jpg
  • elastomerová pěnová látka s uzavřenou buněčnou struktůrou
  • dobrý vodič tepla mezi např. součástkami, chladiči a díly skříní
  • elektricky izolující
  • stlačitelná již při nepatrném tlaku
  • absorbuje nárazy a vibrace

teplotní odpor pøi 3,2 mm síla materiálu:
komprese [%]Kontakt102550
prítlačný tlak [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
tepelná vodivost [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 oboustranně samolepicí a WSF samolepicí na poptávku
  • odpovídá požadavkům NASA na vstupní parametry
wsf_wsfs_16_.jpg
  • elastomerová pěnová látka s uzavřenou buněčnou struktůrou
  • dobrý vodič tepla mezi např. součástkami, chladiči a díly skříní
  • elektricky izolující
  • stlačitelná již při nepatrném tlaku
  • absorbuje nárazy a vibrace

teplotní odpor pøi 3,2 mm síla materiálu:
komprese [%]Kontakt102550
prítlačný tlak [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
tepelná vodivost [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 oboustranně samolepicí a WSF samolepicí na poptávku
  • odpovídá požadavkům NASA na vstupní parametry
wsf_wsfs_16_.jpg
  • elastomerová pěnová látka s uzavřenou buněčnou struktůrou
  • dobrý vodič tepla mezi např. součástkami, chladiči a díly skříní
  • elektricky izolující
  • stlačitelná již při nepatrném tlaku
  • absorbuje nárazy a vibrace

teplotní odpor pøi 3,2 mm síla materiálu:
komprese [%]Kontakt102550
prítlačný tlak [psi]>151234
Rth [K/W] (1 in2 x 3,2 mm)64,52,51
tepelná vodivost [W/mK]0,30,40,450,65

  • WSFS 635 oboustranně samolepicí a WSF samolepicí na poptávku
  • odpovídá požadavkům NASA na vstupní parametry
wsf_wsfs_16_.jpg
stlačitelná, elektricky isolační, jednostranně lepící
wfpk09.tif
  • tepelně vodivá fólie na bázi polyesteru
  • zvláště vhodná pro bez silikonové aplikace
  • velmi dobré izolační vlastnosti
  • oboustranné lepící vrstva na poptávku
  • specifické zákaznické přířezy a obrysy podle výkresové dokumentace na poptávku
gel_f_16_.jpg
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
gel_f_16_.jpg
  • silikonfreie Gel Wärmeleitfolien
  • silikonfreie Gap-Filler mit guten thermischen Eigenschaften
  • weich, kompressibel und elastisch
  • Zuschnitte, Ausstanzungen und Modifikationen nach kundenspezifischen Vorgaben
  • andere Materialstärken auf Anfrage
1 - 12 (878)Počet:
* This information refers to the standard variant of the product, so it might change when another variant is chosen.

Při kontaktu dvou plochých povrchů, které mají být spojeny, tak, aby byly vzájemně tepelně vodivé (například tranzistor a chladič) je efektivní kontaktní plocha velká jen 2 až 5 procent. Zbývající kontaktní plochu tvoří vzduchový polštář, přičemž vzduch je nejhorší vodič tepla vůbec a omezuje výrazně přenos tepla. Materiály, které vymezují vzduch a umožňují dobrý přenos tepla, jsou především tepelné pasty, a další tepelně vodivé materiály.

Použití tepelně vodivých podložek je vhodné, když kromě potřeby vykázat dobrou tepelnou vodivosti je potřeba i elektrické izolace. Použití různých druhů tepelně vodivých fólií vyplývá z dané aplikace. Tou je kromě jednoduché izolace možnost tepelně vodivého přemostění mezery (Gap-filler). Tepelně vodivé podložky (Thermal Interface Material) mohou být na bázi silikonového elastomeru nebo z jiných plastů, mohou být doplněné lepidlem nebo lepicí vrstvou, a jsou k dispozici v různých tloušťkách a tvarech.
Tepelně vodivé fólie Fischer Elektronik jsou v oblasti odvodu tepla nejvhodnější Požadavky průmyslu odpovídají další i doplňkové materiály v různých tvarech a tloušťkách, od silikonových fólií ve standardních velikostech až po fólie přizpůsobené různým velikostem součástek, jako jsou tranzistory atd.

Jsou nabízeny ve formě gelu, pěny a PA fólie, a můžou být dodány pro specifické aplikace jako zákaznické výstřižky.

Cookies