|
Dutinkové kontakty pro kolíky Ø 0,5 mm
|
Dutinkové kontakty pro kolíky Ø 0,5 mm
|
|
S Wire–Wrap čtyřhranými přívody 0,635 mm
|
S Wire–Wrap čtyřhranými přívody 0,635 mm
|
|
Patice pro TO 5
|
Patice pro TO 5
|
|
Dutinky pro 0,4 mm s Be Cu pérem 3 µm Ni, min. 0,1 µm Au
Materiál: mosaz 2 µm Ni, min. 0,1 µm Au
|
Dutinky pro 0,4 mm s Be Cu pérem 3 µm Ni, min. 0,1 µm Au
Materiál: mosaz 2 µm Ni, min. 0,1 µm Au
|
|
Povrch kontaktů: postříbřené
|
Povrch kontaktů: postříbřené
|
|
Precizní patice pro DIL-IO, otevřená forma
|
Precizní patice pro DIL-IO, otevřená forma
|
|
Dutinkové kontakty pro kolíky Ø 0,5 mm, Rundstift
|
Dutinkové kontakty pro kolíky Ø 0,5 mm, Rundstift
|
|
SMD patice pro PLCC snížené PLCC patice- provedení pouzdra EIA/JEDEC TYPE "A". *Rozměr ± 0,2 mm Kontakty patic jsou fosforového z bronzu, pocínované. Barva: černá Způsob balení: tyčový zásobník - Dvojité vedení pro usnadnění usazení čipu - Kapiláry pro lepší vnitřní čištění - Vyformované testovací otvory - Účinný odvod tepla Isolační materiál dle UL 94 V-0.
|
SMD patice pro PLCC snížené PLCC patice- provedení pouzdra EIA/JEDEC TYPE "A". *Rozměr ± 0,2 mm Kontakty patic jsou fosforového z bronzu, pocínované. Barva: černá Způsob balení: tyčový zásobník - Dvojité vedení pro usnadnění usazení čipu - Kapiláry pro lepší vnitřní čištění - Vyformované testovací otvory - Účinný odvod tepla Isolační materiál dle UL 94 V-0.
|
|
Patice pro TO 5
|
Patice pro TO 5
|
|
pro 0,4 mm s bronzovým pérem v teflonovém pouzdře
Materiál: mosaz 2 µm Ni, 0,25 µm Au
|
pro 0,4 mm s bronzovým pérem v teflonovém pouzdře
Materiál: mosaz 2 µm Ni, 0,25 µm Au
|
|
Precizní patice pro krystaly v pouzdře HC 18
|
Precizní patice pro krystaly v pouzdře HC 18
|
|
|
|
PÁ 7:30 - 15:15