Tepelně vodivý materál / Upevňovací materiál / Montážní materiál

Při kontaktu dvou plochých povrchů, které mají být spojeny, tak, aby byly vzájemně tepelně vodivé (například tranzistor a chladič) je efektivní kontaktní plocha velká jen 2 až 5 procent. Zbývající kontaktní plochu tvoří vzduchový polštář, přičemž vzduch je nejhorší vodič tepla vůbec a omezuje výrazně přenos tepla. Materiály, které vymezují vzduch a umožňují dobrý přenos tepla, jsou především tepelné pasty, a další tepelně vodivé materiály.

Použití tepelně vodivých podložek je vhodné, když kromě potřeby vykázat dobrou tepelnou vodivosti je potřeba i elektrické izolace. Použití různých druhů tepelně vodivých fólií vyplývá z dané aplikace. Tou je kromě jednoduché izolace možnost tepelně vodivého přemostění mezery (Gap-filler). Tepelně vodivé podložky (Thermal Interface Material) mohou být na bázi silikonového elastomeru nebo z jiných plastů, mohou být doplněné lepidlem nebo lepicí vrstvou, a jsou k dispozici v různých tloušťkách a tvarech.
Tepelně vodivé fólie Fischer Elektronik jsou v oblasti odvodu tepla nejvhodnější Požadavky průmyslu odpovídají další i doplňkové materiály v různých tvarech a tloušťkách, od silikonových fólií ve standardních velikostech až po fólie přizpůsobené různým velikostem součástek, jako jsou tranzistory atd.

Jsou nabízeny ve formě gelu, pěny a PA fólie, a můžou být dodány pro specifické aplikace jako zákaznické výstřižky.