Steckverbinder - f.con - Katalog Fischer Elektronik - page 215

Vergolden
Leistung:
Hohe Verschleißfestigkeit, korrosionsbe-
ständig, temperaturstabil und lötbar
Verfahren:
Trommeltechnologie
Werkstoffe:
Buntmetalle
Schichtsystem:
Kupfer/Nickel/Gold
Verzinnen
Leistung:
Aufbringung lötfähiger Schichten mit
verbesserter Anlauf- & Korrosions-
beständigkeit
Verfahren:
Trommeltechnologie
Werkstoffe:
Buntmetalle
Schichtsystem:
Kupfer/Nickel/Zinn
Eloxieren
Leistung:
Erzeugung korrosionsfester,
dekorativer Oxidschichten
Verfahren:
Anodische Oxidation in
vollautomatischer Anlage
Werkstoffe:
Aluminium und Aluminiumlegierungen
max. Teilgröße: 1500 x 2000 x 450 mm
Farben:
Aluminium natur oder schwarz
Entfetten
Leistung:
Entfettung von verölten oder befetteten
Metalloberflächen
Verfahren:
Dampfentfettung mit chlorierten
Kohlenwasserstoffen in hermetisch
geschlossener Anlage
Werkstoffe:
Aluminium und Aluminiumlegierungen
min. Teilgröße: 30 x 30 x 30 mm
max. Teilgröße: 600 x 400 x 380 mm
max. Teilgewicht: 80 kg
Hochwertige Oberflächen
für die Elektronik
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