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De plus en plus de semi-conducteurs de puissance ne sont plus traités séparément par le contrôle et le traitement du signal, mais directement utilisés sur la carte de circuits imprimé de fonction. La perte de chaleur de ces composants n’est nullement insignifiante et nécessite donc des concepts efficaces de dissipation thermique. Les concepts de dissipation thermiques connus sont les dissipateurs de chaleur utilisés traditionnellement, qui sont fixés aux composants électroniques et les refroidissent de manière spécifique. Outre une dissipation efficace de la chaleur, une installation simple, sûre et rapide du dissipateur de chaleur sur le composant à refroidir est exigé et demandé. Fischer Elektronik GmbH & Co. KG a élargi son portefeuille de produits pour inclure un total de 72 types de dissipateurs de chaleur à doigts, spécifiquement conçus pour ce type de refroidissement des composants électroniques sur la carte de circuit imprimé. En tant que synonyme du mot dissipateur à doigt, le terme dissipateur thermique "Board Level" a été germanisé et s’est affirmé dans le monde professionnel. Les dissipateurs thermiques Board level des séries FK 259 à FK 282 sont fabriqués dans un matériau en cuivre extrêmement thermoconducteur. La structure de base consiste en une plaque de base, qui représente également la surface de support du composant et est donc directement connectée au composant à traiter thermiquement. En verticale et reliées à cette surface de base, des ailettes de refroidissement droites ou coudées forment la géométrie globale. Une connexion et une fixation thermiquement optimales du composant est fait par un clip de retenu déjà intégré au processus de fabrication lequel assurent un transfert de chaleur optimal entre le composant électronique et le dissipateur thermique à doigts grâce à sa pression de contact élevée. Pour braser les dissipateurs thermiques Board Level sur la carte de circuit imprimé, des broches à souder intégrées sont également disponibles pour une position de montage horizontale ou verticale, l'ensemble du dissipateur de chaleur / du composant étant fixé à la carte de circuit imprimé et stabilisé mécaniquement. Le revêtement de surface soudable des nouvelles versions est conforme à la directive européenne RoHS et garantit une excellente soudabilité à la fois à la vague et à la soudure à reflux. Les nouveaux dissipateurs thermiques Board Level de la série FK 259 à FK 282 sont thermiquement dépendant de la classe de puissance sur les modèles de transistors les plus courants, tels que. B. TO 220 à TO 247 et SIP Multiwatt et bien d’autres encore. Ceux-ci permettent d’excellentes possibilités de refroidissement dans un espace très restreint.

D'autres modifications ou versions spéciales sont réalisées selon les spécifications du client.

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