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Dissipateurs en forme d'étoile pour DEL

Afin d'obtenir une étanchéité efficace avec une protection IP ou CEM (compatibilité électromagnétique) de composants et de dissipateurs de chaleur contre des pièces de boîtier, l'utilisation de profilés joints en mousse est nécessaire.

 

Ce joint d'étanchéité en polyuréthane exempt de CFC est élastique en permanence et il peut être déposé dans une rainure et épousé le contour du composant ou du dissipateur avec un excellent maintient.

Par sa composition permettant une étanchéité et adaptation parfaite dans son logement ce profilé souple peut être utilisé dans presque tous les cas d'application, car la largeur et l'épaisseur peuvent également être ajustées afin de répondre aux exigences spécifiques.

 

Par sa forme ce profilé souple évite toute erreur de montage lorsqu’il est utilisé pour assembler un boîtier ou un dissipateur. Contrairement à des forme plates ou des feuilles.

 

Ce produit s’adapte à la majorité des dissipateurs et des boîtiers. Nos techniciens sont a votre écoute pour définir des versions adaptées à vos montages.

 

 

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Fischer Elektronik GmbH und Co. KG

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