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Dissipateurs thermiques CMS sur bande et bobine

 

Les exigences d'une dissipation efficace de la chaleur des composants électroniques sur la carte de circuit imprimé n'ont pas diminuées. La complexité accrue des modules, ainsi que le regroupement de différents blocs fonctionnels en un seul composants, entraînent sur le circuit imprimé une perte de puissance peu appréciée et à long terme qui est directement transformée en chaleur. Trop de chaleur n'endommage pas seulement les composants électroniques sur la carte, mais aussi les points de soudure et le matériau de la carte peuvent également être endommagés d’une façon durable. C'est pourquoi, en cas d'applications multiples sur la carte de circuits imprimés, il est recommandé d'utiliser des dissipateurs thermiques. L'utilisation de dissipateurs thermiques est essentielle et indispensable. Spécialement pour ces applications, Fischer Elektronik propose des dissipateurs CMS extrêmement efficaces de la série ICK SMD .... À l'avenir différents types seront également disponibles en tant que Tape & Reel (bande & bobine). Les dissipateurs CMS se composent d'un alliage d'aluminium à haute conductivité thermique et sont fabriqués par extrusion. La géométrie des dissipateurs ainsi que leur poids sont adaptés pour un montage en surface sur les cartes de circuits imprimés. Le plus petit modèle dissipateur CMS fabriqué par extrusion possède une surface de contact de seulement de 31,5 mm², ce qui correspond à un poids de 0,24 g. En raison du propre poids très faible des dissipateurs CMS, un montage direct sur la surface du composant est également possible, sans que la soudure du composant sur la carte imprimée ne soit endommagée par un stress mécanique. Les dissipateurs CMS sont disponibles anodisé noir et étamé pour le soudage. Le montage des dissipateurs anodisés noirs sur le composant s'effectue à l'aide d'adhésifs double-face ou de colles thermoconductrices à base de résine époxy à deux composants. D’autre part, les dissipateurs thermiques SMD avec un revêtement de surface soudable peuvent être fixés directement sur la carte de circuit imprimé, plus précisément sur une surface d’échange thermique en cuivre existante qui estconnectée au dissipateur de chaleur au moyen d’un soudage par refusion ou à vague. Les dissipateurs thermiques CMS soudables offrent un autre avantage de taille grâce à l'intégration facile dans le circuit imprimé dans le processus d'équipement et de soudage de la carte imprimée. En raison de formes d'emballage standard, comme le Tape & Reel, le dissipateur thermique CMS peut être traité et manipulé comme n'importe quel autre composant. La position du dissipateur thermique CMS dans la bande, le diamètre de la bobine et la largeur de la bande sont définis selon les besoins individuels. Selon le type et les fonctions de la machine d'assemblage les dissipateurs individuels peuvent, en outre, être dotés, côté ailettes, d'une aide au placement, d'un point de capton collé. Il est ainsi possible de placer le dissipateur CMS du côté des ailettes par succion sans rotation et sur la carte de circuit imprimé avec la surface vers le bas.

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