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SMT-Kühlkörper für LFPAK

Zusätzlich zu den Kühlkörpern für die oberflächenmontierten elektronischen Bauteile mit den Gehäuseformen D PAK (TO 252), D2PAK (TO263) und D3PAK (TO268), hat Fischer Elektronik speziell passende SMT - Kühlkörper für die Gehäuseformen der Serie LFPAK entwickelt. Ausgehend von einem ursprünglichen Power MOSFET Design für DC/DC-Wandler, sind diese Gehäusebauformen LFPAK (loss-free package) von geringerer Baugröße und besserer Performance. Die Fischer Elektronik Kühlkörper sind abgestimmt auf diese Baugrößen und besonders geeignet für die Bauformen SOT 669, SO IC-8 FL MP, viele Power SO Typen, sowie SO-8 und etliche mehr. Die LFPAK Kühlkörper sind aus lötfähig beschichtetem Kupfer und werden direkt auf die Cu-Wärmespreizfläche der Leiterkarte aufgelötet. Die Gestaltung der Wärmespreizfläche kann relativ frei erfolgen, da keinerlei Bohrungen in der Leiterkarte benötigt werden. Diese indirekte Wärmeableitung, der Kühlkörper hat daher keinen Kontakt zum Bauteil, und bietet den Vorteil der einfachen Integration in den Bestückungs- und Lötprozess, da die Kühlkörper, gegurtet und auf Spule, wie ein sonstiges SMT-Bauteil behandelt werden können. Für Anfragen und weitergehende Auskünfte stehen die Produktspezialisten von Fischer Elektronik gerne zur Verfügung.

 

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