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SMT-Kühlkörper für D-PAK

Im Bereich der oberflächenmontierten elektronischen Bauteile werden vermehrt die Gehäuseformen der Reihe D PAK einge- setzt, D PAK (TO 252), D2PAK (TO263) und D3PAK (TO268). Passend zu diesen Gehäusetypen stellt Fischer Elektronik die für eine gezielte Entwärmung benötigten Kühlkörper her. Eine spezielle Geometrie des Kühlkörpers aus Kupfer, daher eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, in Verbindung mit einer lötfähigen Oberfläche, ermöglicht eine direkte Lötmontage auf der Leiterkarte. Der Kühlkörper wird dabei auf eine auf der Leiterkarte vorhandene Cu - Wärmespreizfläche aufgelötet, wobei die abzuleitende Verlustwärme dann von diesem Kühlkörper an die Umgebungsluft abgeführt wird. Die Gestaltung dieser Wärmespreizfläche kann relativ frei erfolgen, da keinerlei Bohrungen in der Leiterkarte benötigt werden. Diese indirekte Wärmeableitung, der Kühlkörper hat keinen direkten Kontakt zum Bauteil, bietet den Vorteil der einfachen Integration in den Bestückungs- und Lötprozess, da der Kühlkörper, auf Spule gegurtet, wie ein sonstiges SMT-Bauteil behandelt werden kann.


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