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Optimale Polzahltrennung von Leiterplattensteckverbindern

 

Auf Leiterplatten wird es immer enger. Neben der Reduzierung der Leiterplattenbaugrößen werden von den Designern der Leiterplatten die Bauteile zunehmend enger platziert. Dies führt dazu, das auf Polzahl getrennte Leiterplattensteckverbinder durch das bisherige Trennverfahren mittels Schneidmessern und einer Toleranz mit bis zu 0,6 mm, mit dem Nachbarbauteil kollidieren und nicht mehr akzeptiert werden.


Hier hat die Fa. Fischer Elektronik in den letzten drei Jahren die Polzahltrennung mittels materialabtragendem Sägeverfahren kontinuierlich ausgebaut. Die Längentoleranzen konnten hierdurch auf maximal 0,2 mm reduziert werden. Mittlerweile werden über 90% des gesamten Steckverbinder-Programmes durch voll- und halbautomatische Sonder-Sägetrennmaschinen auf die vom Kunden gewünschte Polzahl getrennt.


Die vollautomatischen Maschinen sind mit optischen Prüfsystemen ausgestattet, die den Prozess und das fertige Bauteil zu 100% überwachen und prüfen. Hierdurch haben wir eine optimale Qualitätsverbesserung der gesägten Leisten erreicht, die unsere Kundenzufriedenheit spürbar erhöht.


Sprechen Sie uns an. Für weitergehende Informationen und Anfragen stehen Ihnen die Produktfachleute von Fischer Elektronik, auch unter www.fischerelektronik.de, gerne zur Verfügung.

 

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