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SMD-Kühlkörper auf Gurt & Spule

 

Die Forderungen nach einer effizienten Entwärmung von elektronischen Bauelementen auf der Leiterkarte haben sich nicht vermindert. Die verstärkte Komplexität der Baugruppen, wie auch die Zusammenfassung einzelner Funktionsbausteine zu einer Komponente, führen auf der Leiterkarte zu einer nicht gern gesehenen und auf Dauer schädlichen Verlustleistung, welche direkt in Wärme umgewandelt wird. Zu viel Wärme schadet allerdings nicht nur den elektronischen Bauteilen auf der Leiterkarte, sondern ebenfalls können langfristig Lötstellen sowie das Leiterkartenmaterial selbst in Mitleidenschaft gezogen werden. Somit ist bei vielfachen Anwendungen auf der Leiterkarte der Einsatz von Kühlkörpern essentiell und unabdingbar. Speziell für diese Anwendungsfälle bietet Fischer Elektronik äußerst effiziente SMD-Kühlkörper der Serie ICK SMD …, zukünftig verschiedene Typen auch als Tape & Reel (Gurt & Spule), an. SMD-Kühlkörper bestehen aus einer hochwärmeleitenden Aluminiumlegierung und werden im Extrusionsverfahren hergestellt. Die jeweilige Kühlkörpergeometrie sowie deren Gewicht sind für eine Oberflächenmontage auf Leiterkarten angepasst. Der kleinste im Strangpressverfahren herstellbare SMD-Kühlkörper besitzt gerade einmal eine Kontaktoberfläche von 31,5mm², was einem Gewicht von 0,24g entspricht. Aufgrund des sehr geringen Eigengewichtes der SMD-Kühlkörper ist gleichfalls eine direkte Montage auf der Bauteiloberfläche möglich, ohne hierbei die Verlötung des Bauteils auf der Leiterkarte durch mechanischen Stress zu beschädigen. Die SMD-Kühlkörper werden in den Oberflächenausführungen schwarz eloxiert und lötfähig verzinnt angeboten. Die Montage der schwarz eloxierten Kühlkörper auf dem Bauteil erfolgt durch doppelseitig klebende Wärmeleitfolien oder 2-komponentige Epoxidharzwärmeleitkleber. Hingegen können SMD-Kühlkörper mit einer lötfähigen Oberflächenbeschichtung direkt auf der Leiterkarte, genauer gesagt auf eine vorhandene Kupfer-Wärmespreizfläche, welche mit dem zu entwärmenden Bauteil verbunden ist, mittels Reflow- oder Wellenlötverfahren aufgebracht werden. Lötfähige SMD-Kühlkörper bieten einen weiteren gravierenden Vorteil durch die einfache Integration in den Bestückungs- und Lötprozess der Leiterkarte. Aufgrund standardmäßiger Verpackungsformen, wie Tape & Reel, kann der SMD-Kühlkörper wie ein sonstiges Bauteil verarbeitet und behandelt werden. Die Lage des SMD-Kühlkörpers im Gurt, der Spulendurchmesser sowie die Gurtbreite werden nach individuellen Kundenvorgaben gestaltet. Je nach Art und Funktionen der Bestückungsmaschine können die einzelnen Kühlkörper darüber hinaus Rippenseitig mit einer Bestückungshilfe, einem aufgeklebten Kaptonpunkt, versehen werden. Hierdurch ist es möglich den SMD-Kühlkörper Rippenseitig ohne Drehung anzusaugen und auf der Leiterkarte mit der Bodenfläche nach unten zu platzieren.

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