Leiterkartensteckverbinder
Leiterkartensteckverbinder von Fischer Elektronik GmbH & Co. KG in Lüdenscheid, Germany. Eine umfangreiche Produktpalette im Bereich der Leiterplattensteckverbinder wird stetig um die sich wandelnden Erfordernisse erweitert.Waren es in den letzten Jahren die Umstellungen auf bleifreie Zinnoberflächen und Lötverfahren durch entsprechende hochtemperaturbeständige Kunststoffe, soist aktuell und in Zukunft eine Erweiterung der Produktpalette im SMD–Bereich, mit einer automatischen Bestückbarkeit mit Hilfe von Tape and Reel (Gurt und Spule) der Schwerpunkt der Weiterentwicklung. Daneben stehengleichwertig eine fortschreitende Verkleinerung der Bauformen in Größe undRaster als Kundenforderung oben an. Der gerade in den letzten Jahren stetig steigende Goldpreis erfordert darüber hinaus eine moderne Fertigungstechnik, die allgemein auf Ressourcenschonung, insbesondere dem Goldverbrauch Rechnung trägt. Die ein-, zwei- und teilweise bis zu dreireihigen Stift- und Buchsenleisten werden in den Standard – Rastern 2,54mm, 2,00mm und 1,27mm in dengewünschten Polzahlen gefertigt. Unterschiedliche Kontaktformen und Lötanschlüsse werden bereitgehalten. Für die am Markt üblichen Lötverfahren -THT, SMD oder THR – sind die Steckverbinder entsprechend ausgelegt. Nicht zuletzt wird eine Vielzahl von Steckverbindern nach Kundenwünschen – Form, Länge und Raster - entsprechend ausgelegt und gefertigt.

Leiterkartensteckverbinder

Leiterkartensteckverbinder von Fischer Elektronik GmbH & Co. KG in Lüdenscheid, Germany.
Eine umfangreiche Produktpalette im Bereich der Leiterplattensteckverbinder wird stetig um die sich wandelnden Erfordernisse erweitert.Waren es in den letzten Jahren die Umstellungen auf bleifreie Zinnoberflächen und Lötverfahren durch entsprechende hochtemperaturbeständige Kunststoffe, soist aktuell und in Zukunft eine Erweiterung der Produktpalette im SMD–Bereich, mit einer automatischen Bestückbarkeit mit Hilfe von Tape and Reel (Gurt und Spule) der Schwerpunkt der Weiterentwicklung. Daneben stehengleichwertig eine fortschreitende Verkleinerung der Bauformen in Größe undRaster als Kundenforderung oben an.
Der gerade in den letzten Jahren stetig steigende Goldpreis erfordert darüber hinaus eine moderne Fertigungstechnik, die allgemein auf Ressourcenschonung, insbesondere dem Goldverbrauch Rechnung trägt.
Die ein-, zwei- und teilweise bis zu dreireihigen Stift- und Buchsenleisten werden in den Standard – Rastern 2,54mm, 2,00mm und 1,27mm in dengewünschten Polzahlen gefertigt. Unterschiedliche Kontaktformen und Lötanschlüsse werden bereitgehalten. Für die am Markt üblichen Lötverfahren -THT, SMD oder THR – sind die Steckverbinder entsprechend ausgelegt. Nicht zuletzt wird eine Vielzahl von Steckverbindern nach Kundenwünschen – Form, Länge und Raster - entsprechend ausgelegt und gefertigt.